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記事検索結果
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これをチップマウンターやワイヤボンディングなど後工程の装置にも展開するにあたり、発想を転換。
IC底面と基板を直接接続するフリップチップ実装に必要な技術で、ワイヤで接続するワイヤボンディング実装と比べて実装面積を小さくできる。
三社電機のトランジスタの表裏面電極の両方をハンダ接合してワイヤボンディングをなくし、低背化するモジュール技術「テクノブロック」の両社の技術を組み合わせた。
【半導体組み立て】 半導体の製作工程であるチップとリードフレームを極細の金線で接続するワイヤボンディングを手がけている。... 当社の強みはワイヤボンディングとはんだ付けの両方を手が...
同社の08年3月期の粗利益全体の半分を占めていたワイヤボンディング接続向けの純金メッキは、半導体チップと回路基板の技術の高度化と多様化を受けて13年4―9月期は約25%に低下した。
新日本無線は24日、半導体のパッケージ基板とチップを接続するワイヤボンディング(写真)に線径200マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の銅線を使う量産技術を確立...
【立川】超音波工業(東京都立川市、中村哲社長、042・536・1212)は、銅ワイヤのボンディング技術を開発した。主流のアルミニウムに比べて銅は導電率と耐熱性が高いため、パワー半導体や...
半導体のワイヤボンディングの前処理、ガラスやフィルムの濡れ性向上、微小電気機械システム(MEMS)やマイクロ流路形成などエレクトロニクスや先端医療分野での微小面積での表面処理が的確にで...
チップと基板を金属線で接合する従来のワイヤボンディング方式は、大電流を流すには細く、耐熱性などに課題があったという。
日立化成工業は9日、パッケージの高密度化や低コスト化ができる銅ワイヤボンディング用無電解ニッケル/パラジウム/金メッキ技術を確立したと発表した。従来の電解ニッケル/金メッ...
電子機器の小型化や高機能化に伴い半導体チップの接合にはワイヤボンディングを使わないフリップチップ法の利用が拡大している。
【工程を簡素化】 半導体の小型化や高集積化に伴い、チップ接合方法ではワイヤボンディングに代わり、フリップチップの採用が拡大している。
表面弾性波(SAW)フィルターの製造技術を応用、一般に普及しているワイヤボンディング方式を使わない独自の「CSMP」技術を採用した。
