現在同社の業績は原燃料高や半導体材料の減速の中で好業績を維持。... 半導体パッケージ用基板材料も次期中計期間をターゲットに次の増産検討を開始した。光学材料も需要が戻れば対象になり得る。 &#...

前工程用の材料を手がける企業も先行きに警戒感を強める。... 三菱ガス化学も半導体パッケージ基板材料(BT材料)や薬液が弱含んで推移しており、23年3月期中の回復は難しいとみて通期業績...

調達リスクへの対応として材料の在庫を積み増しており、リードタイムを守るために必要なコストがかさんでいる」 《主要市場の電子部品、化粧品向けで生産能力の増強を進めた》 「積層セ...

パッケージ基板材料は第5世代通信(5G)や6G、サーバー用途で常に高水準が求められる。独自の樹脂材料を用いて現在、フッ素樹脂レベルの低誘電特性のものを提案している。... 「2021年...

三菱ガス化学の半導体パッケージ基板材料(BT材料)の販売は5月に入って下がり、JSRは4―6月の半導体材料製品群の販売が当初計画を下回った。... 中期的な材料需要増加ペースはむしろ加...

この課題に対し、米クロミスはGaN成膜時の反りを抑制できる独自材料「QST基板」を解決策として提案している。... クロミスの技術を譲り受け、自社で持つGaNオンSiの技術を応用し基板材料の製品化に着...

JSRは異種材料の界面制御が可能な新材料「HAGシリーズ」を開発した。... 材料接合のほか、用途に応じた特性を発現させるための添加材料として展開する。低誘電基板材料などの開発が続くエレクトロニクス分...

その一環としてミリ波・テラヘルツ波アンテナの研究開発も、基板材料やテラヘルツ波測定技術などの基礎的研究から、衛星通信・無線通信システムに応用できるアレーアンテナ、半導体デバイスと集積しやすい広帯域平面...

ミリ波と呼ぶ第5世代通信(5G)で使われる周波数帯において、樹脂基板材料などの誘電特性を高い精度で測定できる。低誘電率・低誘電正接が求められる高周波デバイス向け電子材料の開発を強化する...

従来は宇宙船内向けに基板材料などを供給しているが、船外部品などへの材料供給も目指す。パナインダストリーの電子回路基板材料などを対象に宇宙空間での曝(ばく)露実験を実施し、地球帰還後の材...

サンケン電気から技術供与を受け、基板となる結晶の上に新たな単結晶の薄膜を成長させる「エピタキシャル成長」を行った基板製品を開発。... 信越化学工業は2019年に米Qromis(カリフォルニア...

伸縮性の求められるデバイスの回路基板材料として提案する。... 東レは、ヒトやロボットの動きに繰り返し追従するセンサーなどの“ストレッチャブルデバイス”市場が将来伸びるとみて、同用途の回路基板向けフィ...

スマートフォン向け光学材料も回復してきた。来期も半導体材料などは好調が続くとみている。... 芳香族アルデヒドやEL、半導体パッケージ用基板材料のBT材料なども増産し、需要の伸びに応える」 &...

パナソニックはパッケージ基板材料や封止材など半導体デバイス材料の売り上げで、2030年度に21年度見通しの約2倍となる1000億円到達を目指す。... パナソニックのパッ...

同社はサーバーや携帯基地局、モバイル端末など幅広い用途に対応するグレードをそろえ、現在アンテナ周辺部品や基板向けに採用が広がっている。 5Gで使われる高周波信号は伝送損失が大きいとい...

パナソニックインダストリー社電子材料事業部は半導体パッケージ基板材料や封止材などを扱う。 ... パナソニックは「半導体メーカーにトータル的に提案できる」(同)ことを...

プラスチック基板など、さまざまな材料表面に薄膜を移せる。... hBNはマグネタイトに限らず、さまざまな結晶性薄膜を作る基板になるという。基板材料の制約が外れるとデバイス開発の幅が広がる。

「半導体材料は業界平均を上回る成長がミッション。... ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。...

新日本電工は2021年秋に、徳島工場(徳島県阿南市)の電子部品向け材料製品の生産能力を増強する。液晶ディスプレー用ガラス基板や第5世代通信(5G)対応の基板材料向けの酸...

パナソニックは22日、7月中をめどに半導体パッケージ基板材料「R―1515V」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。 パナソニック...