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近年はIT産業の発展に合わせて電機・電子分野に力を入れており、太陽電池用薬剤や導電性ペーストなどを供給している。 ... 強みを国内で確立して優位性を確保する戦略...

立山科学、白金代替カーボン電極を開発（2012/6/4）

導電率は市販の導電ペーストに比べ約10倍、価格は白金電極の約100分の1。... 独自に製造したセルロース系バインダーを使用することで、高い導電性と多孔性を実現、電解液の浸透性や保液性も確保し、白金同...

ALIVHは全層で導電性ペーストによる層間接続とすることで、高密度化を実現した樹脂製多層基板。

14年の微粉体市場、銀粉96%増の3294億円−富士キメラ総研まとめ（2011/6/15）

銀粉は導電性ペーストの材料などに使われ、太陽電池の電極材料向けの需要が急速に拡大。

同時にさらなる薄型化が可能で柔軟性があるポリイミドフィルムを使用したALIVHの商品化も進める。 ... ALIVHは全層を導電性ペーストで層間接続することで配線効率を高めた多層基板...

パナソニック、携帯向け樹脂多層基板を増産−台湾で月600万台（2011/5/17）

ALIVHは全層で導電性ペーストによる層間接続とすることで高密度化を実現した多層基板。

タツタ電線、電磁波シールドフィルムを増産−投資1年前倒し（2010/12/3）

スマートフォン向け需要の拡大に伴い、機能性フィルム京都工場(京都府福知山市)で当初計画していた月産20万平方メートルの増産投資を1年前倒すことにした。 ... 導入する生産設備...

新川、LSI製造用のフリップチップボンダーを開発（2010/3/29）

標準構成では金ハンダや非導電性ペースト(NCP)による接合工法に対応。

真空状態でプラズマやイオン銃照射など高いエネルギーを加えるため、その製造装置には高い耐久性や耐薬品性、耐プラズマ性が求められる。 ... 耐プラズマ性にも強い。... また薄膜系太陽電池では基...

TDK、セラ基板で150度C耐熱の車載用フィルター発売（2008/4/18）

TDKはセラミックスを基板に使い導電性ペーストで基板に実装する車載LAN用コモンモードフィルター「ACT45H」を発売した。... 従来品は樹脂基板とハンダを使っていたが、より耐熱性の高いセラミックス...

松下電工は8日、150度Cという比較的低い温度で金属溶融接合と樹脂硬化による接着を同時に実現する導電性ペーストを開発したと発表した。... ハンダや銀ペーストなどに比べて導電性が安定しているため、パワ...