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利昌工業、LED用基板材を内製化−滋賀工場に専用設備（2012/7/13）

開発したLED用基板材料「AC―7900=写真」は、アルミ板の表面に塗工する絶縁性の樹脂の代わりに、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ(絶縁樹脂シート)を採用した。....

三菱ガス化学、タイで銅張積層板生産−海外向けに安定供給（2012/1/19）

基板の層を形成するプリプレグ(絶縁樹脂シート)も生産する。

パナソニックエレクトロニックデバイス(大阪府門真市、小林俊明社長、06・6908・1101)は、携帯電話などのマザーボードとして採用が増えている樹脂多層基板「ALIVH」の薄型化を推進...

NEC、多層配線技術でLSI高速化する技術開発−5年後めど実用化（2009/6/2）

絶縁樹脂は厚さ13マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の2層構造。高信頼性の非感光性樹脂と、微細接続が可能な感光性樹脂を組み合わせ、密着性やウエハーの反りなどの課題を解決した。...

HIOKI、感電事故防ぐ電圧計を発売（2008/7/25）

HIOKIはプローブ(探触子)を絶縁樹脂で覆い作業者の感電事故を防いだ電圧計「セーフティハイテスタ3258」を25日に発売する。

関電、定格出力3倍のインバーター装置を開発（2008/6/26）

SiC半導体素子の大面積化や高耐熱絶縁樹脂の採用、冷却構造の改良で400度C以上での動作に成功、出力3倍を達成した。

JFEスチールなど、樹脂に混合しやすい窒化ホウ素粉末を量産（2008/6/19）

これにより、樹脂の耐熱性や熱伝導率を大幅に向上できるとしている。家電やOA機器、自動車など電装部品の高密度化により、絶縁樹脂にも中央演算処理装置などで発生する熱を放熱する機能が求められている...