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記事検索結果
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【岐阜】イビデンはICパッケージ基板の生産能力を増強するため、2022年度までの3年間に大垣中央事業場(岐阜県大垣市)に600億円を投資する。 第5世代通信(...
【大津】日本電気硝子は鉛フリーで、融点が380度Cと低く、耐熱性の低い電子部品のICパッケージの封止に使える低融点粉末ガラス(写真)を開発した。... ただ、従来の鉛フリータイプの融点...
70年代はランプ用透光性アルミナや音響磁気ヘッド用フェライト材やICパッケージ、80年代はフロッピーディスク部品や半導体パッケージを事業化した。
【岐阜】イビデンは2019―21年度に岐阜県大垣市にある2工場に700億円を投じ、ICパッケージ基板の生産能力を約50%増強する。
子会社のSHマテリアル(東京都港区)がもつ国内3社、海外8社のリードフレーム製造会社のうち、中国や台湾などの海外6社を、ICパッケージ材料などを手がける台湾の長華電材股分有限公司など長...
京セラはセラミックパッケージ基板では圧倒的なシェアを誇るが、樹脂パッケージ基板は後発だ。... そのためスマホ向けなどに多く使われる小型パッケージを強化している。 ICパッケージ基板...
NCFはICチップの積層実装や基板実装時の接合に使うフィルム状の接着剤。... ボイド(気泡)もなく、ICパッケージの信頼性向上に寄与する。 ... 複数のICチップ...
現在はICパッケージ基板や自動車排ガス用セラミックス部品を主力とする技術開発型企業に変貌を遂げた。 ... 現在の主力は電子部品とセラミックス事業で、ICパッケージ基板やプリント配線...
【力を入れる具体的な研究案件】(全129社) ・ビッグデータ活用、粒子線がん治療システム、レアアースレス磁石、原子炉内移動ロボット、再生可能エネルギーなど(日...
【岐阜】イビデンはパソコン用ICパッケージを生産する大垣中央事業所(岐阜県大垣市)で、スマートフォン(多機能携帯電話)や簡易情報端末に使う超小型ICパッケージ(...
精密ブレード製品は電子部品や半導体を1個1個切り分けるための工具で、セラミックスコンデンサーや発光ダイオード(LED)パッケージ、集積回路(IC)パッケージなどの切断に...
【岐阜】イビデンは2012年7月にフィリピンでスマートフォン(多機能携帯電話)用ICパッケージ生産を始める。... スマートフォン用ICパッケージの生産能力は現在比6割増となる。...
さらにアミノ酸の味を応用した「アスパルテーム」などの甘味料や、化粧品などに使用する香粧品素材、ICパッケージ基板用絶縁フィルムに発展している。
