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山武、1秒内に連続処理できる半導体端子用外観検査装置を発売 （2008/1/22）
コプラセンサは連続して搬送されてくる半導体の端子を撮影して端子の形状線を解析し、格子状の線と重ねて等高線をつくる。さらに等高線の明暗から輝度値を求め、輝度値の高低から端子の長さや凹凸を算出する。
