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東北大学と長瀬産業は15日、次世代放射光施設「ナノテラス」(仙台市青葉区)を活用して素材評価を行う機関「共創研究所」を同大学青葉山新キャンパス(同区)...

企業信用情報/15日 (2024/5/16 総合2)

【数字の見方】 ①業種②所在地③資本金④代表者⑤負債額⑥事由 【15日】 ◎ウェルプリベンション ①クリニック経営②東京都中央区...

スカイマークは15日、都内で会見を開き、6月に社長に就任する本橋学取締役専務執行役員(写真)が、「アンテナを高くはり、挑戦する文化を育てたい」と意気込みを語った。&...

【名古屋】愛知県は15日、6月5日―7日に愛知県国際展示場(愛知県常滑市)で「新あいち創造研究開発展」を開催すると発表した。

【名古屋】中部経済連合会は15日、イノベーション推進拠点「ナゴヤ・イノベーターズ・ガレージ」(名古屋市中区)で、中部地域に本社や拠点がある企業・団体の女性幹部で構成...

御堂筋まちづくりネットワーク(大阪市中央区、田坂隆之代表理事=大阪ガス副社長執行役員)は15日、大阪市と連携し、大阪のビジネスの中心通りの御堂筋に歩行者向け...

エーザイの前3月期、営業益33%増 抗がん剤など伸長 (2024/5/16 生活インフラ・医療・くらし)

エーザイが15日発表した2024年3月期連結決算(国際会計基準)は、営業利益が前期比33・4%増の534億円だった。

JMA、70周年記念式典開く 約160人が出席 (2024/5/16 機械・ロボット・航空機1)

日本精密測定機器工業会(JMA)は15日、東京都文京区のホテル椿山荘東京で創立70周年記念式典を開いた。

カステラ窯・すしロボ披露 「第34回西日本食品産業創造展」が15日、福岡市博多区のマリンメッセ福岡で開幕した。

ヤマト、2号ファンド 気候など新領域拡大 (2024/5/16 生活インフラ・医療・くらし)

ヤマトホールディングス(HD)は15日、グローバル・ブレイン(東京都渋谷区)と共同で、コーポレート・ベンチャー・キャピタル(CVC)ファンド「クロネコ・...

HCI、東日本でサービスロボ拡販 埼玉に営業所開設 (2024/5/16 機械・ロボット・航空機1)

ショールーム併設 HCI(大阪府泉大津市、奥山浩司社長)は15日、サービスロボット事業の販売拠点として埼玉営業所(埼玉県上尾市)を...

タッチ決済乗車拡大 インバウンド対応、東急・京急が実証 (2024/5/16 生活インフラ・医療・くらし)

東急電鉄は15日からタッチ決済を使った後払い乗車の実証実験を開始。... 同社は23年夏から1日乗車券などを購入し、タッチ決済対応カードで改札機を通過するサービスを提供しており、後払い乗車の追加でさら...

「ウィルキンソン」誕生120年 アサヒ飲料、販促強化 (2024/5/16 生活インフラ・医療・くらし)

「風呂上がり」の炭酸提案 アサヒ飲料は15日、2024年にブランド誕生120周年となる炭酸飲料「ウィルキンソン」について、飲用シーンを訴求するサンプリングやラインアップ拡充を実施する...

日立建機、既存建機をICT化 後付け装置発売 (2024/5/16 機械・ロボット・航空機1)

日立建機は15日、国内市場向けに、標準仕様の油圧ショベルに3次元(3D)設計データとバケットの位置情報との差のガイド機能を後付けする装置を発売したと発表した。

4月の輸出船契約、43%増91万総トン 3カ月連続プラス (2024/5/16 機械・ロボット・航空機1)

円安効果、価格転嫁進む 日本船舶輸出組合(JSEA)が15日発表した4月の輸出船契約実績によると、受注量を示す一般鋼船の契約は前年同月比43・7%増の91万6...

埼玉りそな銀行は15日、国登録有形文化財の旧川越支店(埼玉県川越市)を改装した地域振興施設「りそなコエドテラス=写真」を開業した。

豊田織機のCFRP再生技術、独で受賞 日本企業で初 (2024/5/16 自動車・モビリティー)

豊田自動織機は15日、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)のリサイクル技術がドイツの「ジャーマン・イノベーション・アワード2024」で最高賞となるゴールド賞を受賞し...

ヤマハ発動機は15日、6月6日に横浜・みなとみらいの横浜シンフォステージにスポーツ系電動アシスト自転車「eBike」の体験型ショールームを開業すると発表した。

スズキ、米新興に出資 自動運転システム活用で協業 (2024/5/16 自動車・モビリティー)

スズキは15日、自動運転関連のスタートアップである米グライドウェイズ(カリフォルニア州)に出資したと発表した。

ホンダ、米IBMと覚書 半導体・ソフト共同開発 (2024/5/16 自動車・モビリティー)

ホンダは15日、米IBMと次世代半導体やソフトウエア技術に関する長期的な共同研究開発に関する覚書を結んだと発表した。

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