記事検索結果

シギヤ精機、円筒研削盤−剛性を高め精度を向上（2010/7/14）

新製品は86年に投入した「GP―45B」シリーズの後継機種。

パナソニック電工、バックロック式のFPCコネクター発売（2010/7/5）

パナソニック電工は0・5ミリメートルピッチでバックロック式のフレキシブルプリント基板(FPC)コネクター「Y5Bシリーズ」を発売した。... 価格はY5B24芯が105円。

SII、オペアンプIC発売（2009/10/9）

セイコーインスツル(SII、千葉市美浜区、043・211・1111)は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)デュアルオペアンプ集積回路(IC)「S―897...

ツバキエマソン、低騒音の精密遊星減速機を発売（2009/10/7）

ツバキエマソン(京都府長岡京市、市川直社長、075・956・0200)は、小型・高性能で低騒音の精密遊星減速機「PAT―Bシリーズ=写真」を発売した。

三浦工業、RO装置に大容量タイプを追加（2009/5/15）

【松山】三浦工業は逆浸透膜(RO)装置「MRO―B」シリーズに、半導体業界など向けの大容量タイプ2機種を追加発売した。

SUNX/事故防止用光センサーに防じん・防水タイプ（2009/2/16）

SUNX 工場向けの事故防止用光センサー「タイプ4ライトカーテン」に防じん・防水タイプ「SF4Bシリーズバージョン2」を追加し発売した。

アルプス電、2種のカードに対応したコネクター量産（2008/10/9）

アルプス電気は8ピンタイプの携帯電話加入者識別モジュール(SIM)カードとマイクロSDカードを装着できるコネクター「SCHG1Bシリーズ」の量産を始めた。

NECトーキン、体積17%削減のプロードライザー開発（2008/10/6）

NECトーキンはノイズ対策部品のプロードライザーで、従来品に比べて体積を17%削減しながら静電容量は同等とした「PF/Bシリーズ」を開発した。

アルプス電、SIMカード装着用8ピンコネクターをサンプル出荷（2008/8/27）

アルプス電気は26日、携帯電話の契約者識別モジュール(SIM)カードの装着用などに、業界最小クラスの8ピンタイプのコネクター「SCGC1Bシリーズ=写真」を9月からサンプル出荷...

日本テクトロ、最大毎秒240億回信号発生できる装置を発売（2008/8/26）

日本テクトロニクス(東京都港区、米山不器社長、03・6714・3111)は、最大で毎秒240億回の電気信号を発生できる信号発生器「AWG7000B/5000Bシリーズ」を発売...

SUNX、生産ライン用除電・集塵装置を発売（2008/6/30）

【名古屋】SUNXは生産ライン上で電子部品などの静電気をイオンと強力エアで除去し、付着したホコリを吸引する除電・集塵装置「クリーナーボックスEC―Bシリーズ」を7月1日に発売する。

日本テクトロニクス(東京都港区、バートン・フリードマン社長、03・6714・3111)は、無線周波数(RF)信号の波形を色で識別できるスペクトラム・アナライザー(...

SMK/高速伝送向けシールド付きソケット（2008/1/21）

SMK 基板同士の接続に使う極間0.4ミリメートルのコネクター「PB―4Bシリーズ」の新製品として、携帯機器内部で信号を高速伝送するため金属シールドを付けたソケットを発売した。

村田製作所、体積50%小型化した焦電型赤外センサー発売（2010/3/2）

【京都】村田製作所は同社従来品比で体積約50%、高さ約10%、小型、軽薄化した焦電型赤外センサー「IRS―Bシリーズ」を発売した。