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記事検索結果
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23年度はシリコンサイクルの下降に伴い受注が減少しているが、24年度以降は回復を見込む。... 半導体製造装置向けはシリコンサイクルの後退局面が続いていたが、今やっと底打ちしたとみている。
65ナノメートル(ナノは10億分の1)シリコンCMOSプロセスで300ギガヘルツ帯(ギガは10億)の送信機ICチップを作製した。
微小電気機械システム(MEMS)は、シリコンなどの基板上に、電子回路や機械的に動くアクチュエーター(可動部分)などを作り込んだ部品である。
GaN半導体はシリコン半導体と比べ耐電圧性能が高いことが特徴で、実装機器の省エネルギー化や小型化に貢献する次世代パワー半導体として注目される。
半導体素子として、シリコンの逆導通型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(RC―IGBT)のほか、SiCの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用してい...
生産品目は三フッ化窒素(NF3)、シリコン系など比較的使用量の多いガスを想定するが、顧客の要望を反映し柔軟に対応する。
超電導デバイスは医療用の磁気共鳴断層撮影(MRI)装置や、シリコン単結晶引き上げ装置などですでに産業応用されている。
北陸先端科学技術大学院大学の大橋亮太大学院生と大平圭介教授、理化学研究所の沓掛健太朗研究員らは、結晶シリコン太陽電池の成膜プロセスを人工知能(AI)技術で最適化した。
開発したPLLを最小の配線半ピッチ65ナノメートル(ナノは10億分の1)のシリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作した。
シリコンで微細な格子構造を作り、格子の隙間を機械的に広げて透過周波数を制御する。... 2枚のシリコンミラーを向かい合わせにするファブリペロー共振器の中に、電磁波屈折率が変化するメタマテリアルを挿入し...
同社が開発した低硬度の柔らかく安全なシリコンゴム製のブロック同士をくっつけ、さまざまな形を作ることができる。
理化学研究所の武田健太上級研究員と野入亮人研究員、樽茶清悟グループディレクターらは、シリコン量子ビットを高精度に測る技術を開発した。... シリコン・シリコンゲルマニウム半導体基板上に電子を捕捉する量...
SiCは新幹線や電気自動車への実装が進むパワー半導体の材料として注目されるが、黒木教授が目指すのは、シリコンの牙城である大規模集積回路(LSI)をSiCで作ることだ。 ...
ペロブスカイト太陽電池は従来のシリコン太陽電池に比べ、作製工程が容易。フィルム状の柔軟な太陽電池が作れる上、発電効率はシリコン製と同程度であることから、安価でさまざまな場所に活用できる太陽電池として注...
ウエアラブル端末向けに多く採用されているシリコンやウレタン樹脂系の従来素材は、伸縮性と復元性の両立が難しかった。
