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工作機械に要求される知能化技術 (2019/7/24 特集・広告)

CPSはその収集データを解析して、機械やプロセスの特徴量や状態量を抽出・予測する。... 図4は同手法により準リアルタイムで加工プロセスに関連する特徴量を同定した例である。これらの特徴量は加工プロセス...

最終工程に近い所で磁石を成形するため、加工プロセスを短縮でき、生産コスト低減も見込める。

クロスコンパスではAI開発の知識が必要なくても製造業にAIの実装が可能な統合開発環境「マニュファクチュアリング―IX(M―IX)」を提供しており、加工プロセスの異常検知や機械振動解析、...

型技術2月号/工作機械/工具・ツーリングの最新トレンド (2019/1/15 機械・ロボット・航空機)

2018年11月1―6日に開催された「第29回日本国際工作機械見本市(JIMTOF2018)」の出展動向を踏まえ、金型加工向けにマシニングセンターや複合加工機、研削盤、工具、ツーリング...

天田財団、今年度前期の助成テーマ決定(中) (2018/11/21 機械・航空機2)

【一般研究開発助成(レーザプロセッシング)】▽早稲田大学創造理工学部/准教授梅津信二郎「表面カラーマーカーを利用した透明薄膜加工技術の開発」▽大阪大学接合科学研究所接合機構部...

その中でも切削加工、研削加工、放電加工が主に用いられる。... 各工作機械やロボット、加工プロセスや加工状況などの大きなデータを共有すること、併せてこれらを分析することによってモノづくりラインの適正化...

しかし、加工プロセスや加工品質の最適化・制御が実現できれば、欧米にはまねのできないサービス(付加価値)を提供できるようになる。 加工プロ...

従って、多軸・複合加工機で工程集約型の高能率化を目指すには、加工順序や加工方法、加工条件など数多くの組み合わせに対して、その加工プロセスを予測して適切な工程設計案を素早く提示するとともに、CAMソフト...

「難加工技術展2018」「先進加工プロセス展2018」「表面改質展2018」(日刊工業新聞社主催)が、横浜市西区のパシフィコ横浜で7日まで開かれている。... レーザーを加工対象物&#...

真空展、横浜で開幕 86社・団体が出展 (2018/9/6 機械・ロボット・航空機1)

同時開催の「難加工技術展」「先進加工プロセス展」「表面改質展」と合わせ、来場者2万人を見込む。

【後藤精工/高精度プレス加工部品出展】 後藤精工(さいたま市中央区、048・853・3097)は、各種精密プレス加工部品を出展する。従来...

日刊工業新聞社は9月5―7日に「難加工技術展2018」「先進加工プロセス展2018」「表面改質展2018」をパシフィコ横浜(横浜市西区)で同時開催する。... 独自の加工機を用い、鏡面...

安田工業、樹脂加工用MC 3Dデータで試作作製 (2018/7/23 機械・ロボット・航空機2)

切削加工の知識がなくても試作開発できるように材料、面の性状や形状に合わせた加工プロセスデータ、切削ツールもまとめて提供する。 ... 加工精度は30マイクロメートル(マイクロ...

経営革新計画承認/広島県・21件 (2018/7/11 中小企業・地域経済1)

▽トーエイ(庄原市)=スマートレシートサービスやデジタルサイネージの導入などによる地域密着型スーパーの経営力の向上▽サンライズタイヤサービス(東広島市)=...

同社はウエハーを加工する前工程で、生産委託企業に自社の製造プロセスを移管した専用ラインを構築。... アナログ半導体では、独自のウエハー加工プロセスが、重要な差別化要素だ。通常、外部生産委託する場合に...

日立、ニッケルメッキの耐摩耗性向上 クロムから置き換え (2018/3/12 電機・電子部品・情報・通信)

さらなる摩耗性向上や加工費低減に向けた開発や実証試験を行い、2024年頃の実用化を目指す。 ... また、加工対象材の表面に層状のニッケル金属組織を形成する成膜技術を確立し、六価クロ...

一方、複雑形状の鋳物表面に発生する「巣穴」と呼ばれる凹部まで均一にメッキを施す加工プロセスも実現した。

エイブリック、アナログ半導体の外部生産 年内40%へ (2018/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

外部生産の対象製品については、開発効率や製造コスト、加工プロセスの難易度などを基に判断する予定だ。

また加工プロセスモニタリング技術も重要である。... したがって金型内での素材変形モニタリングを含めた加工プロセスの見える化技術の開発、CAE(コンピューター利用解析)を駆使した複雑な...

ディスコ、半導体装置用消耗品 20年度売上高500億円に上方修正 (2017/7/5 電機・電子部品・情報・通信1)

製造プロセスも複雑化しており、半導体ウエハーを切ったり削ったりする工程が増えている。... 同メモリーは深穴を掘るなど加工プロセスが複雑なほか、ウエハーを積層するため、ウエハーを薄くする研磨工程も多く...

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