- トップ
- 検索結果
記事検索結果
87件中、3ページ目 41〜60件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.015秒)
主力の封止材で言えば、高付加価値領域とミドルエンドのボリュームゾーンを同時に攻める。... 「停滞していたパッケージ基板材料が動きだし、好調な封止用エポキシ樹脂成形材料などへの上乗せ効果が見込める段階...
具体的用途として、250度C以上の高温に耐えられる脂環式エポキシ化合物を使った次世代パワー半導体用の封止材などを売り込む。... 次世代パワー半導体の封止材としてはほかに、高耐熱性の液晶ポリマー「ザイ...
自動車用の電着塗料や重防食塗料のほか、積層板や半導体封止材、接着剤や土木建築などに幅広く使われている。 ... ただ、搭載部品の小型・薄型化が進むスマホは「半導体の搭載数量は増えても...
京セラケミカル(東京都品川区、澤井和弘社長、03・6369・9811)は、半導体パッケージ用に独自開発した薄いシート状の封止材に従来品比で面積を約5倍に広げた約600ミリメートル角の大...
同材料は車載電装部品や、構造部材などの絶縁材として使われている。... タイの電子材料工場はアユタヤ県にあり、半導体封止材や基板材料、樹脂成形材料などを生産している。
パナソニックは業界最高水準となる200度Cの耐熱性能を持つ、産業用や車載用パワーデバイス向け「高耐熱半導体封止材」を開発し、サンプル出荷を始めた。... 同デバイスを構成する半導体封止材に求められてい...
スマートフォンやパソコンに半導体封止材を供給する住友ベークライトは、販売減を受け4―9月期の連結純利益見通しを従来予想比半分の20億円に下方修正。
堅調なスマートフォン需要が半導体封止材や感光性フィルムなど機能材料事業をけん引。自動車に使われる樹脂成形品、リチウムイオン二次電池(LIB)用の負極材も伸びた。
主に樹脂材料メーカーや半導体メーカーが、プリント基板材料や半導体封止材に用いられる樹脂の研究開発や品質管理のために利用する。... 河端社長は、台湾では電子部品の製造が盛んで、「まどか」の販売ターゲッ...
パソコンなど情報家電の半導体に使われる封止材を車載用に改良。... モールド成形で半導体と基板などを一括で封止する。... 住友ベークライトは半導体封止材で世界シェア首位。
半導体の主要素材のシリコンウエハーの世界投入面積は14年3月までの3年間で6―7%伸びると予測していた。... ここ数年、主力の半導体封止材がパソコンなどの機能的な成熟化もあり価格が下落。
これらの包装材として、鮮度保持フィルムの採用先が、流通大手各社に順次広がる見通し。... 今後は東南アジア産のバナナや中国産の野菜などの輸入時の包装材として日系企業に売り込むほか、海外の現地企業にも採...
「パソコンなどに使う半導体封止材が当社の利益全体の半分を支えたこともあった。スマートフォンなどの普及が始まった5―6年前から半導体の小型化や(封止を行わない)ベアチップ化で販売量が低迷...
住友ベークライトの林茂社長は半導体封止材の市場環境を説明する。... スマートフォンやその心臓部のロジック半導体などの先端分野は米国や韓国など海外勢が中心だ。半導体製造用材料を手がける東京応化工業やA...
2015年度に半導体封止材の売上高を100億円に引き上げる。 ... これまでは半導体封止材として固形樹脂やパウダー状の樹脂、液状樹脂などを使うのが一般的だった。...
住友ベークライトは車載用インバーターなどに使う半導体向けにエポキシ樹脂封止材などの樹脂材料を2014年に投入する。... また電子制御ユニット(ECU)向けに封止材や半導体パッケージ基...
KRI(京都市下京区、住友宏社長、075・322・6832)は、少量の充填(じゅうてん)材で半導体封止材などの熱膨張を抑える技術を開発した。... 半導体をエポキシ樹脂...
産業技術総合研究所と東北大学は、従来のX線非破壊検査では見られなかった半導体封止材中の欠陥を観測する方法を確立した。... 実験では素子や金属配線や電極を封止したICで、封止材内部のボイドと呼ばれる微...
パナソニックは1日、シンガポールでパワーデバイス用封止材事業の開発強化を目的とする「電子材料・南アジアR&Dセンター」を設置したと発表した。需要増が見込まれるパワーデバイス分野の多くの顧客が東...
