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記事検索結果
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「水素輸送材料としてさらに伸びる。... 半導体製造工程用薬液は台湾での設備増設と中国進出を行い、半導体パッケージ基板材料はタイで増産。スマートフォンのカメラレンズ材料は今後、自動車分野へ広げたい。
将来、半導体関連を含む情報通信技術(ICT)材料群を売上高1000億円規模に拡大し、全社の成長を支える次期強化領域とする。... 材料や品質管理の工夫で透過率を高めれば、ペリクルの利用...
BT基板材料は、スマートフォンを中心に世界シェア首位の半導体パッケージ基板材料で、同社の電子材料の代表格。他の基板材料とは樹脂から違い、性能差となっている。... また台湾企業と合弁会社を設立し、半導...
超純過酸化水素や半導体基板材料、光学樹脂などを増産し、都内に人材・イノベーション創出拠点を22年末に完成させる。
半導体基板材料や超高屈折レンズモノマーなどの競合企業と差異化できる事業群を拡大し、環境変化に強い収益構造へ転換する。... 21年3月期連結決算は半導体向け材料が好調で減収ながら営業、経常、当期利益は...
同社は半導体パッケージ基板材料などの増産も計画しており、半導体市場拡大に対応する生産体制の強化が進んできた。 ... 世界で高いシェアを持つ半導体パッケージ用基板材料のBT積層板や、...
第5世代通信(5G)関連の基板材料に次ぐ成長の柱に育てる。... 写真は第一工業製薬提供 【記者の目/「一本足打法」から脱却急ぐ】 連結売...
半導体パッケージ基板材料や電子材料薬品の増産のほか、基礎化学品の芳香族アルデヒドやメタキシレンジアミンの投資も進める」 ―主力のメタノール事業は。 ... 組織を一...
三井化学は新たにオレフィン系の低誘電材料を高周波基板向けに提案する。... 5Gアンテナ用基板や絶縁フィルム材料として提案する。... その中で、半導体洗浄などに使うEL薬品や半導体パッケージ基板材料...
汎用エポキシ材料と混合する反応性希釈剤で、低粘度のため流動性を高める効果もある。フォトレジストや紫外線硬化インク、第5世代通信(5G)用基板材料に提案する。エポキシ材料を拡充し、顧客の...
さらに高周波帯を使う第5世代通信(5G)の電子基板材料の開発も推進。... さらに、繊維撥水(はっすい)用のフッ素技術で、5Gに対応し伝送損失の低い基板材料の開発を進め...
三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。... 同基板材料はスマートフォン向けを中心に世界シェア首位だが、新たな半導体のニーズを取り込み、事業拡大を図る。 .....
日立化成は低伝送損失と低そり性を両立する、プリント配線板用の多層材料「MCL―HS200」を市場投入した。... パッケージ基板材料や、アンテナモジュールなどの用途を見込む。... 日立化成は高機能多...
日立化成は半導体用封止材で世界トップシェアを握り、情報電子材料分野に強い。... 三菱ガス化学は半導体パッケージ用基板材料「BT積層板」の生産能力増強を決めた。 ... ヘルスケアや...
三菱ガス化学は14日、タイで半導体パッケージ用基板材料の生産能力を現在に比べ数割増強すると発表した。... 同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世...
世界中で新型コロナウイルスの感染が広がる状況下「大変な時に就任した」としつつ、「機能材料事業を太くしたい」と意気込む。... 第5世代通信(5G)の本格化で回路基板材料「エスパネックス...
この二つに、今後5―10年の住友化学の機能材料分野の成長がかかる。 ... リチウムイオン電池材料だけでなく、液晶ポリマー(LCP)などのスーパーエンジニアリングプラ...
第5世代通信(5G)対応スマートフォンを中心としたフレキシブルプリント基板(FPC)向けを皮切りに、車載や基地局用途への展開を図る。... 5G向けFPCの基板材料では...
