「シリコンウエハーの搬送治具などに加工する炭化ケイ素(SiC)、露光装置のレンズ材などに使用する合成石英、シリコンウエハーの化学機械研磨(CMP)に使うセリア系スラリー...

足元はCMPスラリー(研磨材)やダイボンディング材料を中心に、当初計画を上回る好況に沸く。

自社開発と並行し、こうした外部資源も積極的に活用したい」 ―洗浄剤やCMPスラリー(研磨材)といった周辺材料の拡充も掲げていますね。 「もう一段の成...

けん引役はCMPスラリー(研磨材)と封止材、ダイボンディング材料、配線板材料、感光性フィルムの五つ。特にCMPは、短い研磨時間と高い平坦化性能を両立したセリア系で世界シェアの5割を握る...

足元の半導体需要はスマートフォンの出荷減速やIoT(モノのインターネット)の遅れで、年率2―3%と低成長で推移する半面、ArF用レジストやCMPスラリー(研磨材)...

先端プロセス材料や製造機器で優れた実績を上げたサプライヤーを表彰するもので、次世代デバイス向けCMPスラリー(研磨材)や洗浄液の開発、現像液の供給対応などが評価された。

CMPスラリー(研磨材)など半導体材料が好調だった多角化事業も同27・3%減の135億円と苦戦した。

中国を中心としたスマートフォン需要の拡大を受け、ダイボンディング材料やCMPスラリー(研磨材)などが引き続き伸びるとみる。

台湾法人は新竹市の2工場で現像液やフォトレジスト、CMPスラリー(研磨材)、イメージセンサー用材料などを供給している。

ここ数年はスマートフォンの大画面・薄型化や高精細カメラの搭載といった波に乗り、主力のフォトレジストやCMPスラリー(研磨材)は年率20―30%で伸長。... TSMCなど半導体...

日立化成は12日、半導体ウエハー表面の研磨に使う高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリー(化学的機械研磨液)について、基本特許第5882659号を取得したと発表した。... 日立化成は...

8月にも現像液の生産を始め、追ってフォトレジストや銅配線を加工するCMPスラリー(研磨材)などの生産も検討する。

このため、銅配線用CMP(化学的機械的平坦化)向けにスラリー研磨材の需要が高まっている。 理由としては、(1)CMPスラリーの砥粒にはシリカを用いるこ...

富士フイルムはフォトレジストや洗浄液、CMPスラリー(研磨材)を生産している。

日立化成はCMPスラリーなど半導体製造の前工程からダイボンディングフィルムや封止材、配線板材料といった後工程まで商材を幅広く手がける。

CMPスラリーなど半導体製造前工程に使う材料は自動車の電装化なども追い風となって市場が拡大している。

パソコン向けは大きく落ち込んだが、スマートフォンとタブレット端末の普及により、薄肉タイプの光学フィルムの採用が進んだことに加え、フォトレジストやCMPスラリーといった半導体製造に使う製品も販売が伸長し...

一方、半導体製造の前工程に使うフォトレジストやCMPスラリーと呼ばれる研磨材などは、半導体の微細化により製造工程で使用頻度が増える傾向にある。JSRは「半導体市場は堅実な成長を見込む」(小柴社...

このほかデジタル製品用途では、半導体製造に使うフォトレジストやCMPスラリー(化学的機械研磨材料)が伸びている。

日立化成工業はリチウムイオン二次電池(LIB)用負極材、銅張積層板、配線板、タッチパネル用充填フィルム、CMPスラリー(化学的機械研磨材料)、太陽電池用ボンディングフィ...