- トップ
- 検索結果
記事検索結果
110件中、4ページ目 61〜80件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
名古屋電機工業はプリント基板向けのX線検査装置「NXI―3300」を発売した。基板全体を高速撮影できる独自の撮影方式を考案し、縦33センチ×横25センチメートルの実装基板の場合で、検査時間を...
信越化学工業は26日、高輝度の発光ダイオード(LED)向けにシリコーン製の封止材と実装基板のサンプル出荷を始めたと発表した。... 封止材は初年度10億円、実装基板は2016年に10億...
テストデータシステムは実装基板などの検査機器と治具の製造・販売を手がけ、12年1月にSPEA製ボードテスターの日本総代理店となった。
【名古屋】名古屋電機工業はプリント基板向けのX線検査装置「NXI―3300=写真」を2月20日に発売する。基板全体を高速撮影できる独自の撮影方式を考案し、縦33センチ×横25センチメ...
LEDを実装した基板を検査機にセットすれば、色や輝度、点灯パターンをモニター上で確認できる。... 検査時間はLED素子を64個実装した基板で約6秒程度。... エアコンや自動車の速度メーターなどの分...
ポリイミドフィルム「カプトン」を用いた自動車の軽量化に寄与する発光ダイオード(LED)実装基板の成形加工を可能にした。... LED実装基板は一定の熱をかけると柔らかくなり成形しやすい...
富士通と富士通長野システムエンジニアリング(長野市)は18日、パソコン上に表示される手順ガイドに従うだけで、設計者自らが電子部品実装をシミュレーションできるソフトウエア2製品(...
【名古屋】豊和工業は10日、両面実装のボール・グリッド・アレイ(BGA)基板のハンダ付け状態を検査できるインラインX線断層検査装置「XL―3301=写真」を2月1日に発売すると...
冨士エンタープライズ(愛知県犬山市、大須賀晃社長、0568・67・8172)は、高槻機工(大阪府高槻市)などと共同で、パワー半導体実装用の樹脂基板の放熱特性を大幅に向上...
日本航空電子工業はコンバーター基板との接続自由度を高めた発光ダイオード(LED)実装基板用コネクター(写真)を開発した。従来製品は基板同士を直接接続していたが、新製品は...
電子部品などを実装済みの基板を海外から調達して組み立てるだけなら、影響は小さい。逆にデジタルカメラはレンズや実装基板を含めて内製率が比較的高いことから、キヤノンやソニーの工場が操業停止に追い込まれたと...
LEDチップのマウントする面の直下が実装基板との接続面となる構造で熱伝導が良く、放熱性が高い。LED向け基板でSONを採用したのは初めてという。... 開発した基板はリードをなくし、パッケージ裏にリー...
極細バネは実装基板など検査装置の探針(プローブ)内部に用いる。測定部の微細・軽圧化に対応し、基板検査の高精度化を実現。
太陽誘電は7日、コンデンサーの歪(ひず)みが原因で発生する実装基板の振動音を従来比で最大3分の1に抑えた積層セラミックコンデンサー2種類(写真)を発売したと発表した。....
