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記事検索結果
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主に半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や、リチウムイオン電池電解液の固体成分を調べる用途などでの使用を想定する。
Dプロセスは、常温接合が適用される金や酸化膜、窒化ガリウムなどの材料に対応した化学機械研磨(CMP)受託加工を手がける。
CMPで表面をつるつるにすれば、水素分子が隙間を通れない。... CMPでセラミックス包丁を研げばそれを防ぐことができる。... 「CMPは材料内側の電子配列を整え、原子レベルでまったく壊れていない面...
そこで同社は「地中の石油探査などに使われるCMP(Common Middle Point)法を応用することを着想した」(稲垣正晴取締役調査部部長)。...
(埼玉県和光市) ウオールナット 交通規制が不要な空洞厚測定技術 「CMP法による空洞厚測定技術」は...
ウエハーの表面研磨に使われている微粒子分散液(CMPスラリー)は研磨後の洗浄に多くの薬剤を使い、環境負荷が大きい。... 同社はCMPスラリーも開発してきたが、より競合の参入の難しい仕...
目開きによる精度低下を抑えており、塗装のほか、リチウムイオン電池やCMP材料といった電子材用途に採用されている。
【名古屋】SiCツールズ(名古屋市中区、青木渉社長、052・799・7601)は、市販の切削工具に3次元(3D)CMP(化学機械研磨)を施し、鋭利さを示...
アリゾナ州の工場(写真)では、CMPスラリー(研磨材)や高純度溶剤の開発強化に向け、新棟を建設する。... CMPスラリーの増産に向けた設備投資も進める。 ...
日立化成は半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や自動車部品の樹脂成形品などで、検査報告書に記載するデータを改ざんするなどの不正をしていたと発表した。
スマートフォンやサーバーなどのデータ保存に向く半導体メモリーの一種、NAND型フラッシュメモリーの工場では、CMPスラリー(研磨材)と呼ばれる化学製品を供給する装置にフッ素樹脂製配管が...
CMPでは品質管理のため温度や圧力、粘度、比重など各種データを工程各所で採取する。... MESは、半導体デバイスの最終仕上げ用で要求品質が極めて高いCMP製品「プレナライト」から採用。徐々に対象製品...
それぞれ半導体生産向けの研磨砥粒(CMP)やシリコーン樹脂の補強材、半導体の固形・液状封止材、光ファイバーの原料などとして使われる。
その中でもう一段の拡大を見込むのは、CMPスラリーでの研磨後やエッチング後のカスを取り除く洗浄技術や材料。
「けん引役はCMPスラリー(研磨材)や配線板材料、ダイボンディング材料などだ。特にCMPは、緻密な回路形成に寄与できるセリア系が次世代・次々世代を手がける顧客に評価されている。
工具研削盤とCMP(化学機械研磨)で研磨するが、江龍名古屋工大教授が専用のCMP固定砥粒(とりゅう)を開発し、SiC単結晶の表面を滑らかにできた。