プルレバーを引き出してカードを挿入するタイプで、レバーの材料に樹脂を採用しており、リフロー装置での基板実装も可能。

携帯電話端末などのマイクロホンとして使用される従来のエレクトレット・コンデンサー・マイクロホン(ECM)に比べ、耐熱性に優れることから自動部品搭載装置やハンダ付けなどのリフロー装置で実...

各ラインは最新のマウンター、リフロー炉と自社の基板検査機などで構成。

ハンダ付けに使う赤外線リフロー前後で同モデルでのそり変形量は0・1ミリメートル程度という。

タムラ製作所はリフロー装置用の断熱材の販売を強化する。... リフロー装置は基板に電子部品をハンダ付けする際に高温の炉を使用するため、工場内の温度が大幅に上昇する。... タムラ製作所の後付け断熱材「...

富士通と富士通長野システムエンジニアリング(長野市)は19日、熟練ノウハウが必要な電子部品のリフロー工程でカギとなる温度分布を簡単に解析できるソフトウエア「シムプレッソ/RF...

従来、電磁波吸収シートは部品の実装後に基板などに貼り付けていたが、新開発したシートは表面実装のリフロー工程に耐えられることからプレス成形できるのが特徴。

タイコエレクトロニクスジャパン(川崎市高津区、江部秀社長、044・844・8111)は、静電気対策部品であるシリコンESD(静電気放電)保護素子にリフロー装置での実装を...

タムラ製作所は平均運転時の1時間当たり消費電力を7・5キロワットに低減したN2(窒素)リフロー装置「TNE25―538EM=写真」を発売した。... N2リフロー装置は基板に電...

今後、電子部品の熱伝導、リフロー炉温度分布、熱流体、電磁波などに特化した解析ソフトを順次品ぞろえする。

同ラインは印刷機、チップマウンター、リフロー炉、搬送機で構成。... ラインには省エネタイプのリフロー炉を採用し、消費電力を従来に比べて約30%削減した。

回路基板上へ実装する際に、赤外線や熱風リフローなどによるはんだ付けを可能にした。

また、最近の電子デバイスの製造プロセスでは高温のスズ・銀ハンダなど鉛フリーハンダのリフロー工程が使われるため、十分な耐熱性を持たせた。

ハンダ付けリフローの工程がなくなり、耐熱性などデバイス設計が自由になる。

接続強度も向上し、大気リフロー装置でのハンダ付けも可能にした。... これに伴い、新製品は使用できるリフロー装置の種類も拡大。自動車や半導体向けに普及している窒素リフロー装置のほか、生産コストが安い大...

リフロー装置の専用機開発にも着手する方針。リフロー装置市場は欧米メーカー2社が強く、タムラは現在3、4番手と見られる。中国での取り組み強化で、リフロー装置の世界シェアを2015年度に現状約10%...

ウエハー用真空パックやシリコンフリーのチップ用粘着トレー、リフロー炉用3次元IC耐熱キャリアなど、多くの独自製品を生み出した。

実装ラインの最終工程であるリフロー炉は内部に汚れがたまりやすく、製品に付着して不良品を生む一因になっていた。

現在、携帯電話などのレンズユニットはリフロー工程に対応できる耐熱性を持たないため、レンズユニットだけ手作業でプリント基板にはんだ付けする。

事業所では、チップマウンターやリフロー装置が置かれているハンダ付けの工程や開発の現場などを見学。