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装置の種類別では前工程のウエハープロセス用処理装置、後工程の組み立て用装置と検査用装置のいずれも前年同月を割り込んだが、減少幅はウエハープロセス用処理装置が他の2種類より小さかった模様だ。

仲山貴金属鍍金、極細パイプ内にメッキ 無電解で高密着下地 (2023/8/24 機械・ロボット・航空機2)

固まらなかった微細な粉末AM材料を前工程で洗浄した後にメッキで内壁を覆えば、粉末の脱落による不具合を防げる。

もともとダイセルの半導体関連向け材料はレジスト用溶媒や洗浄工程など前工程向けがメーン。... そのため同社でも材料事業を実装や後工程にも広げるため開発に力を入れる。 ... 後工程向...

生産効率向上の取り組みとしては、手待ち時間を削減できるロボットを約3年前に導入した。... これに対し、センシングによる位置補正や、前工程での部品精度向上などで改善を図る。 ... ...

半導体材料、回復の兆し 封止材など後工程向け販売改善 (2023/8/21 素材・建設・環境・エネルギー)

半導体の後工程向け材料の需要に復調の兆しが見えてきた。... 要因の一つは封止材やダイボンディング材料など後工程用材料の復調だ。... ウエハー、在庫調整続く 前工程向けは反転に時間 ...

新・工場の英会話(28) (2023/8/17 マネジメント)

すべての生産工程は、かんばんの情報により繋がっています。 ... 後工程から見た様子を想像してみましょう。その場合には、後工程(自らの工程)から前工程に渡したかんばん...

新・工場の英会話(27) (2023/8/10 マネジメント)

かんばんシステムは、それぞれの生産工程で、もののジャスト・イン・タイム供給をコントロールします。 ... ▶exactly:(同意...

主力は自動車向け樹脂メッキ部品で、前工程に当たる射出成形や、さらにはその金型の製作と、事業領域を広げてきた。 ... 柿原工業も20年以上前から採用。... 課題はエッチング工程。

新設備導入で薄板の切断から穴開け、さらに後工程の曲げまでを含めた加工能力は従来比1・5倍となる見通し。... 曲げ加工工程は生産性が高まったが、一方でその前工程である切断・穴開け加工ではボトルネックが...

枚葉式のウエハー洗浄装置など、半導体製造の前工程で使う装置の先端研究開発を行うためのクリーンルームなどを設置する。... さがみ野事業所でも24年春をめどに、主に後工程向けの製造装置用のクリーンルーム...

視覚装置とロボットの組み合わせをベースに、前後工程を含むライン一括やブロック単位での受注に対応する。 ... パイプピッキング&治具挿入機の場合、前工程から次々と流れてくるパ...

山田マシンツール、刻印前後工程を自動化 人手不足対策 (2023/6/27 機械・ロボット・航空機2)

従来のマーキングの自動化に加えて、新たに加工対象物(ワーク)搬送・搬出など前後工程の自動化までサポートする。... マーキング機内部の搬送などの自動化ノウハウも持っており、それをマーキ...

浜松ホトが光半導体製造の新棟建設 370億円投資、生産能力2倍 (2023/6/26 電機・電子部品・情報・通信)

【浜松】浜松ホトニクスは光半導体の需要拡大に対応するため、本社工場(浜松市東区)に光半導体製造の前工程を担う新棟「5棟=完成予想図」を建設する。... 同社...

古河電工、メキシコで車向けアルミ組み電線生産 北米需要に対応 (2023/6/20 電機・電子部品・情報・通信1)

ワイヤハーネスの生産は、電線切断などの前工程や検査工程では機械化や自動化が進む一方で、組み上げ工程などが労働集約型のため、人手に頼る部分が多い。

花木工業、豚の胸腹割りロボ開発 AI使い自動化 (2023/6/19 機械・ロボット・航空機2)

花木工業は胸腹割りの前工程である豚足処理のロボットを製品化済みで、今回の胸腹割りロボットと組み合わせることで省人化効果を一段と高められる。

半導体業界の国際団体SEMIは15日、直径300ミリのウエハーの回路形成に使う前工程製造装置(ファブ装置)への世界投資額が、2026年に1190億ドル(約16兆8000億円&#...

今回の取り組みを足がかりに、2023年度までに自社での歯車製造工程の完全自動化を目指す。 菊田鉄工では製造工程の自動化を推進中。旋盤で削った材料を整列させて歯切り盤で歯車にしたり検査...

企業研究/ディスコ(4)脱炭素・自動化ニーズ追い風 (2023/5/26 電機・電子部品・情報・通信)

研究の成否を左右するのはチップを作る後工程だ。 ... 本に例えると、従来は前工程で紙に文字を印刷し、後工程で製本のみしていた。... このため薄手の高級紙づくりも後工程が担うように...

トクヤマ、韓国社と合弁 マレーシアで半導体用シリコン製造 (2023/5/25 素材・建設・環境・エネルギー1)

新拠点では金属ケイ素を原料に棒状の多結晶シリコンを析出する前工程を手がける計画で、後工程や販売活動はこれまで通り各社で独自に行う考え。

川本弘執行役員は同日の会見で、23年の半導体の前工程向け製造装置市場見通しについて「前年比で25―30%の減少」と説明。

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