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熱式は微細な凹凸を持つ金型を150―200度Cまで加熱、熱可塑性樹脂とガラスなど基材を合わせた転写基板に押し当て加圧転写する。

熱ナノインプリントは微細な凹凸のあるモールド(型)を加熱した樹脂材料などに押し当て、冷却し、表面にナノ構造を成形する加工技術。

チップセイバーは独自開発の金型にチップを押し当て、型を回転させて先端を絞り、形状を整える。

配電盤内にある被覆電線や金属が露出した電線に2本のプローブを押し当て、プローブ間の電圧を測る。

最大推力は400ニュートン、最大押し当て力は500ニュートン。

微細パターンが刻まれた型を製品に押し当て転写する工程で使う機器で、光ディスクや半導体ウエハーの製造装置に組み込む。

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