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鉄道総研、ハイブリッド試験電車完成 燃料電池出力1.5倍の150kW (2019/9/11 建設・生活・環境・エネルギー2)

電力変換装置も炭化ケイ素(SiC)半導体を採用して体積を従来比45%減と小型化した。

自動車用の電力変換機器を高性能化できる炭化ケイ素(SiC)半導体。... SiC半導体は価格が高く、歩留まりにも改善の余地がある。「SiCデバイスの使用量が増える適切な時期に、適切な価...

ローム、SiCパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加 (2018/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。SiCは従来材料と比べ電力...

日立、新構造のSiC半導体開発 (2018/9/4 電機・電子部品・情報・通信2)

日立製作所は電気自動車(EV)向けに炭化ケイ素(SiC)を使った新たな構造のパワー半導体を開発した。半導体の表面にひれ状の溝をいくつも形成することで、従来構造の製品に比...

三社電機、SiCパワー半導体モジュール受注開始 3分の1に小型化 (2018/6/14 電機・電子部品・情報・通信2)

三社電機製作所は7月にも、次世代材料である炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュールの受注を始める。SiCパワー半導体は普及しているシリコン製と比べ、エネルギー損失が少なく高温...

関西の電機メーカー、太陽光発電「自家消費」に活路 (2018/5/1 電機・電子部品・情報・通信)

そのため現在主力のシリコン半導体より、電力変換効率が高い炭化ケイ素(SiC)半導体を使ったパワーデバイスに期待が高まる。 【新棟を建設】 ロームは、...

日立、小・中容量UPS SiC半導体素子採用 (2018/4/3 電機・電子部品・情報・通信2)

内蔵の電力変換機器に炭化ケイ素(SiC)半導体素子を採用し、エネルギー効率で同社の従来製品比3・5ポイント増の93・5%を実現した。... 小・中容量のUPSでSiC半導体素子...

三菱電機先端技術総合研究所と東京大学の喜多浩之准教授らは5日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の電気抵抗を左右する三要素の影響度をそれぞれ求め、対策を施すことで抵抗を3分の1に減らすこ...

今後は、大学などと連携して開発した炭化ケイ素(SiC)半導体パワーモジュールを、製品に搭載することも計画中だ」 ―NECST事業の戦略をどう描きますか。 &#...

三菱電機がSiCパワー半導体、電力損失20%超低減 (2017/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は従来の炭化ケイ素(SiC)半導体に比べ、電力損失を20%以上低減できるSiCパワー半導体を開発した。... SiCパワー半導体はシリコンに比べて大電流を流せるため、省...

半導体熱研究所、パワー半導体向けに高効率放熱基板 (2017/6/1 モノづくり基盤・成長企業)

【京都】半導体熱研究所(京都市中京区、福井彰代表、080・1405・5615)は、高効率のパワー半導体モジュール向け放熱基板を開発した。炭化ケイ素(SiC)半導体や窒化...

ローム、フルSiCパワーモジュール 大電流対応機種を追加 (2017/4/19 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは炭化ケイ素(SiC)を使った「フルSiCパワーモジュール」に、大電流に対応した機種(写真)を追加した。同モジュールは、内蔵する全てのパワー半導体素子にS...

京都電機器、半導体産業向け新工場 電源装置生産を拡充 (2017/4/18 モノづくり基盤・成長企業)

中国の半導体産業やフラットパネルディスプレー(FPD)産業で活発化する設備投資需要を取り込む。... そのため半導体製造装置やフラットパネルディスプレー(FPD)製造装...

ニチコンなど、SiCモジュール開発−高周波駆動で機器小型化 (2017/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

ニチコンは28日、大阪大学、理化学研究所(理研)と共同で炭化ケイ素(SiC)半導体を用いた電力変換モジュール(写真)を開発したと発表した。... 機器の...

独セミクロン、ロームと販売協力−SiCパワーモジュール強化 (2017/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

セミクロンのパワーモジュールに搭載するSiC半導体の8割はロームから調達している。そのためセミクロン製品の販売が拡大すれば、ロームのSiC半導体の事業拡大にも寄与する。加えて両社で協力することによって...

ローム、独にパワーデバイス支援拠点 車載・産機向け深耕 (2017/2/7 電機・電子部品・情報・通信1)

炭化ケイ素(SiC)半導体などの回路設計や性能評価などでサポートする。... ドイツの新拠点で取り扱うのは、インバーターに搭載するSiCパワーデバイスや絶縁ゲートバイポーラトランジスタ...

大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭教授らは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールの配線に耐熱性の優れた銀粒子を適用する技術を開発した。... 印刷技術で銀粒子による配線を形成し、2...

しかし省エネルギー、安全性能向上、軽量化など各種製品の高機能化、高付加価値化への要求がますます高まる中で、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)や炭化ケイ素(SiC)半導...

京都の産学官が連携して開発を進める炭化ケイ素(SiC)半導体パワーデバイスが、実用化の段階に入ってきた。... この変換にシリコン(Si)半導体よりも高効率なSiC半導...

【SiC用絶縁回路基板の開発】 【熱応力に対応】 省エネ技術としてモーターの回転数を半導体により制御して出力を調整する技術が普及している。現在の主流はシリコン半導体...

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