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記事検索結果
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三菱電機は従来は外付けしていた高耐圧用ダイオードを、パッケージに内蔵したパワー半導体モジュール「超小型DIPIPMバージョン4新シリーズ」を製品化(写真)し、26日に発売する。
ロームは年内に本社工場(京都市右京区)にSiCパワー半導体モジュールの量産試作ラインを設置。... ロームは本社工場をSiCパワー半導体のモジュール量産拠点に位置づける。... まずパ...
主な研究対象は給電・配電を制御する半導体部品とパワーモジュール。... 電力制御の肝になるのがインバーターなどに組み込むパワー半導体。... SiCパワー半導体モジュールで世界初投入を目指すのがローム...
三菱電機は16日、産業機器のインバーター動作における電力損失を従来品に比べて20%低減したパワー半導体モジュールを開発し、7月1日からサンプル出荷すると発表した。... 三菱電機は「IGBT&...
三菱電機は一般産業機器の逆変換装置(インバーター)駆動に用いるパワー半導体モジュール「IGBTモジュール NXシリーズ」に、Lパッケージとして定格電流600アンぺアの「CM60...