半導体微細化に終止符 半導体はその性能を素子の微細化によって追求してきた。... 現在の半導体から4ケタ高速化する。... この光量子コンピューターには半導体チップはなく、光ファイバ...

従来のコンピューターが扱う情報の基本単位は「ビット」と呼ばれ、現代のほとんど全てのコンピューターでは、シリコン半導体を用いて処理が行われている。... これを実現するには、制御・読み出しの機能をシリコ...

住友ベークライトは先端半導体封止用の新たな顆粒(かりゅう)材料を開発し、子会社「九州住友ベークライト」(福岡県直方市)の工場に量産ラインを...

半導体の製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する前工程と、ウエハーからチップを一つずつ切り分けて完成品に仕上げる後工程に分けられる。... 中核部分には最新世代、周辺部分には旧世代のチップを用いれば...

SiCパワー半導体は車載用途などで需要の急拡大が予想される。... 現在主流の6インチ品に比べ8インチ品は1枚から生産できる半導体チップ数が多い。半導体メーカーに生産効率化の効果を認められれば、8イン...

BCDは一つの半導体チップ上にバイポーラや相補型金属酸化膜半導体(CMOS)など異なるものを形成する技術。

2001年3月期の最高益を更新し、シリコンサイクルに関係なく成長できる強い企業になる―半導体チップが設計通りに動くか電気信号を流して調べる検査装置(テスター)大手、アドバンテストの過去...

ボンディングワイヤは金、銀、銅、アルミニウムを十数ミクロンに細線化し、半導体チップと外部電極を電気的に接続する金属線として使用する。

半導体の供給制約などで、価格が引き上げられるとの見方も出ている。 業界メディアなどでは、上位機種の「14 Pro(プロ)」と「14 Pro&...

その象徴が、半導体回路の線幅の微細化である。... 半導体チップを作る元となるシリコンウエハーは、大きいほど多くの半導体チップが取れる。... 太い線幅や200ミリメートルのシリコンウエハーでの半導体...

米半導体大手クアルコムは、半導体ファウンドリー(受託製造)大手の米グローバルファウンドリーズ(GF)のニューヨーク工場から、半導体チップを42億ドル追加購入することで合...

半導体不足が顕著になり1年半以上が経過した。... 「半導体メーカーや半導体製造装置メーカーは好調な状態が続き、投資も進めているが半導体の製造リードタイムは非常に長い。....

ドイツのロイトリンゲンとドレスデンに半導体チップの研究開発センターを総額約1億7000万ユーロを投じて新設する。... 研究開発センターを新設し、今後需要が高まる半導体の微細・高性能化に対応する。&#...

同社は最大出力2キロワットの青色半導体レーザー発振器を2021年に発売したばかり。... 半導体チップを載せたプレートの中に、微細な水路をめぐらせて冷却する。... 親会社の独レーザーラインは1997...

半導体チップとパッケージ基板をつなぐ構造「インターポーザー」が特徴。... 3D実装は、2・XD実装の構造を基本に半導体チップを縦方向に積む。最先端半導体は製造が難しく、大きなチップは歩留まりが悪い。

ディスコは高度な「切る・削る・磨く」技術を追求する半導体後工程向け製造装置の大手メーカー。... ウエハーの表面を削るグラインダや、半導体チップを切り分けるダイシングソーに取り付け、刃のように使う。....

半導体チップを積層実装する接合技術を研究する。 ... プロセス負荷を抑えて半導体の高密度実装を支える。「3次元積層はメモリーからロジック半導体に広がる。

半導体チップと配線を銅のマイクロバンプを介して接続する。... ロジック半導体を積層して演算性能を高めることにつながる。 半導体素子と配線層を持つインターポーザーをつなぐ銅製マイクロ...

パワー半導体の製造ロスの低減や出荷検査の歩留まり向上に寄与する。... 半導体チップを搭載し、チップと外部回路を電気的に接続・放熱するリードフレーム向け製品で培った板厚制御技術のノウハウを活用。......

経済安全保障で重要性が高まる半導体の技術革新に貢献する。... 同社が想定する一つのテーマが微細な半導体回路を描く「パターニング技術」。... マスク不要で、半導体メーカーの研究開発のスピード向上や大...