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記事検索結果
113件中、5ページ目 81〜100件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.005秒)
これまで培った技術を活用し、CPUとメモリーのデータ通信などに利用するチップセットの開発を担当する。... 新たなチップセットとプロセッサーを組み合わせ、CPU間のデータ通信で性能が低下しない高速処理...
NTTドコモ、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、富士通の4社は1日、2010年にサービスが始まる第3・9世代携帯電話「LTE」の通信プラットフォーム(基盤)機能を盛り込...
IBM独自のチップセット技術「第4世代エンタープライズXアーキテクチャー」を実装し、1台当たり最大4個のCPUと256ギガバイトのメモリー、7個の増設ボードを搭載できる。
同社はパソコンの基盤(プラットフォーム)をCPUやチップセットなどの「ハードウエア」、BIOS(基本入出力システム)などの「ファームウエア」、OSやドライバー、アプリケ...
DBのライセンス販売にとどまらず、例えば個別案件で「最終ユーザーの要求に応えてアプリケーションまで作り込んだり、専用端末向けでは自分たちでチップセットを購入して評価したりもする」(同)...
富士通マイクロエレクトロニクスはFDKなどと協力してモーリシャスの通信事業者であるスマイル・コミュニケーションズに次世代高速通信規格WiMAX対応のVoIP(IP網による音声データ転送技術...
携帯電話端末やチップセットの初期開発に必要な基地局シミュレーターやフェージング(障害)シミュレーターを投入。... 09年度はLTEのチップセット開発用計測器の需要の立ち上がりの年とさ...
携帯端末・チップセットメーカー向けに、初年度に国内外で50台の販売を目指す。 ... 今まで基地局が切り替わるハンドオーバー試験では2台のシミュレーターが必要だったが、1セットで済み、設備コス...
CPUからメモリーにチップセットを介さずにデータを書き込むことで、高速アクセスできる。... 同時に、中規模システム向けにブレード収納ユニットやラック、電源装置など、サーバ統合環境に必要な構成をセット...
スパーク64VIIを核としたチップセットと、その性能を最大限に引き出すコンパイラー技術により、既存のマルチコアCPUでは実現困難な高い実行効率の計算を実現する。
三菱電機は25日、ミリ波通信の送受信器に必要な半導体回路をすべて組み込んだガリウムヒ素製のチップセットを開発したと発表した。... 単一チップ上に形成したミリ波送受信モジュール搭載用集積回路(...
マックス5は最大512ギガバイトを搭載できる32個のメモリースロットと、大容量メモリーを高速に制御するeX5チップを搭載。チップセットとサーバ本体のプロセッサーは外部ケーブルで接続するが、プロセッサー...
全機種でインテルの最新チップセット「G45エクスプレス」を採用したほか、外部接続ポート数やハードディスク駆動装置の容量を増やした。
富士通マイクロエレクトロニクスは16日、携帯機器に搭載する無線通信規格の一つであるモバイルWiMAX向けチップセットを開発したと発表した。
インターニックスはイスラエルのアルティア・セミコンダクターと、無線通信規格「モバイルWiMAX」や次世代PHS通信規格に準拠したチップセットの販売代理店契約を結んだ。まず、モバイルWiMAX用ベースバ...