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電子部品3社の10年3月期見通し、営業益を上方修正（2010/1/29）

ファインセラミック部品関連事業では、半導体製造装置部品や自動車関連部品の需要が回復した。 ... 電子材料もデジタル家電や自動車向けのプリント配線材料、半導体封止材の回復が顕著だった。 ...

モノづくり推進会議/地域活性化リレーシンポジウムin四日市（2009/7/15）

当社は、新中期経営計画「APTSIS10」で、資源・環境、健康、快適を三つの判断基準として企業活動を行うことを決め、その基準により、将来の持続的企業価値の向上を目指し、7大育成事業(白色LED...

ジャパンエポキシ、エポキシ樹脂の高機能品増強‐比率50%に（2008/10/3）

ジャパンエポキシレジン(東京都中央区、山本庸二郎社長、03・5201・4761)は、半導体などの封止材に使われるエポキシ樹脂の高機能品を増強する。... 航空機や自動車部材の軽量化に使...

旭化成ケミカルズ、エポキシ樹脂値上げ（2008/9/11）

旭化成ケミカルズは、半導体封止材などの原料のエポキシ樹脂を16日出荷分から値上げする。

宇部興産、樹脂製チューブ事業を強化−拠点集約や品種拡充（2008/6/5）

一方、明和化成は主力の半導体封止材分野に特化する。今後、同社が得意とする半導体のエポキシ封止材用フェノール樹脂の生産能力を増強するとしている。

BPAは自動車用部品などに使われるポリカーボネート樹脂や、半導体封止材などに使われるエポキシ樹脂の主原料。

トクヤマ、金属ケイ素派生品値上げ（2008/2/4）

対象製品は塗料用増粘材向け乾式シリカや、半導体封止材向け球状シリカなど。