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記事検索結果
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多層半導体デバイスの各層を平たんにするための化学機械研磨(CMP)用研磨材の専用工場。... 中央演算処理装置(CPU)メーカーを主要顧客としてCMP用研磨材を主力とす...
■電子材料、国内外に12拠点/コストバランス考慮し振り分け 富士フイルムは国内外の12拠点で、半導体の製造に使われるフォトレジストやCMPスラリー(研磨材)...
工具研削盤と江龍名古屋工大教授が開発したCMP(化学機械研磨)の固定砥粒(とりゅう)を用い、SiC単結晶の表面を滑らかにすることで、精密な加工を可能にした。 &...
「シリコンウエハーの搬送治具などに加工する炭化ケイ素(SiC)、露光装置のレンズ材などに使用する合成石英、シリコンウエハーの化学機械研磨(CMP)に使うセリア系スラリー...
足元はCMPスラリー(研磨材)やダイボンディング材料を中心に、当初計画を上回る好況に沸く。
自社開発と並行し、こうした外部資源も積極的に活用したい」 ―洗浄剤やCMPスラリー(研磨材)といった周辺材料の拡充も掲げていますね。 「もう一段の成...
けん引役はCMPスラリー(研磨材)と封止材、ダイボンディング材料、配線板材料、感光性フィルムの五つ。特にCMPは、短い研磨時間と高い平坦化性能を両立したセリア系で世界シェアの5割を握る...
(敬称略) 【論文賞】▽「Noncontact gravity compensator with magnetic...
足元の半導体需要はスマートフォンの出荷減速やIoT(モノのインターネット)の遅れで、年率2―3%と低成長で推移する半面、ArF用レジストやCMPスラリー(研磨材)...
他社サービスを含む複数のクラウドを一元管理できる「クラウドマネジメントプラットフォーム(CMP)」などが主力だ。
事業別売り上げ構成比(2016年3月期)66%の風水力事業ではポンプ、コンプレッサー・タービン、同14%のエンジニアリング事業では国内の環境プラント(ゴミ焼却施...
先端プロセス材料や製造機器で優れた実績を上げたサプライヤーを表彰するもので、次世代デバイス向けCMPスラリー(研磨材)や洗浄液の開発、現像液の供給対応などが評価された。
中国を中心としたスマートフォン需要の拡大を受け、ダイボンディング材料やCMPスラリー(研磨材)などが引き続き伸びるとみる。
90年代には、ウエハー表面を平たんにする加工研磨工程「CMP」の研磨剤に参入。
台湾法人は新竹市の2工場で現像液やフォトレジスト、CMPスラリー(研磨材)、イメージセンサー用材料などを供給している。
ここ数年はスマートフォンの大画面・薄型化や高精細カメラの搭載といった波に乗り、主力のフォトレジストやCMPスラリー(研磨材)は年率20―30%で伸長。... TSMCなど半導体...
日立化成は12日、半導体ウエハー表面の研磨に使う高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリー(化学的機械研磨液)について、基本特許第5882659号を取得したと発表した。... 日立化成は...
荏原のCMP(化学機械研磨)装置の累計出荷台数が2000台に達した。CMP装置は半導体チップの製造過程で、科学的・機械的に研磨することにより、ナノメートル(ナノは100万分の1...
