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記事検索結果
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利昌工業は光を通さず反射しにくい黒色プリント配線基板材料「CS―3667B」を発売した。光学式センサー用基板としての採用を目指す。 ... 厚さ0・1ミリメートルの材料で比較すると、...
宇部エクシモ(東京都中央区、渡辺史信社長、03・6667・2411)は17日、放熱板としてアルミニウムを貼り合わせた自動車向け放熱基板材料「ユピセルH=写真」など2製品の本格販...
利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、電子部品を固定するハンダの割れ(クラック)を抑えられるアルミニウム製の配線基板材料を開発した。... ...
市販の窒化ケイ素セラミックスは優れた機械的特性を持つものの、パワーデバイス用絶縁基板の材料としては熱伝導率が低い。市場では高い熱伝導率と高信頼性を併せ持つ絶縁基板材料が望まれている。 ...
マスクブランクスはフォトマスク作成用のガラス基板材料で、同装置は目視では判別が難しい基板上の傷や突起などの欠陥を検査する。
(カッコ内は業績) 【技術賞】▽アステラス製薬・高須俊行主管研究員ら5人(過活動膀胱治療剤ミラベグロンの創製)▽協和発酵キリン・設楽研也執行役員ら4人...
京セラは炭化ケイ素(SiC)によるパワー半導体の放熱に適した基板材料(写真)を開発し、一部量産を始めた。薄いセラミックス基板の両面に銅を厚く接合したことで、従来製品より...
パナソニックはタイの電子材料工場に車載部品用耐熱フェノール樹脂成形材料の生産ラインを新設して、2016年2月に本格稼働させる。... 同国で同材料を生産するのは業界初。... タイの電子材料工場はアユ...
一般的に基板材料として使われる酸化シリコンや窒化シリコンを用いた場合、界面に電気二重層はできず、素子を駆動するために必要な電圧が大きくなっていた。
温度に敏感なフィルムなど多様な基板材料に対応できるのも利点だ。 ... 一方で後工程の装置や材料は日本企業が優位性を維持しており、技術の火は消えていない。 平田社長...
フォトレジストや洗浄液、研磨剤などを生産する富士フイルムホールディングスも、半導体材料などが薄型ディスプレー材料の在庫調整の影響をカバーした。... 封止材や基板材料を手がける日立化成の丸山寿執行役常...
放熱性が高く接合強度の高い回路基板材料の製造などへの応用が期待できる。... 放熱用金属板を接合したセラミックス基板は、熱膨張率の違いではがれやすいのが難点だった。このため、金属100%からセ...
【技術革新の波】 プリント基板材料の輸入を手がけてきた長田貿易だったが、時代の流れとともに、プリント基板自体の技術革新が起こる時期に来た。... 材料の販売を請け負ったのが、ある上場...
日立化成はハイブリッド車(HV)や電気自動車(EV)に搭載する高密度の電子制御ユニット(ECU)向けに、高温など厳しい環境下でもプリント基板に加わる応力...
その後、ガラス基板材料に膜を移し乾燥させることで、規則的にナノサイズの溝が表面に並んだ足場材料を作れた。 この足場材料を利用し、細胞の培養実験を行った。... さらに筋芽細胞の形状を...
最大72層で3万5000本以上の配線が可能な高密度の多層プリント配線基板になる。... 基板材料は幅広い樹脂素材から選択できるという。... 中でも高密度多層基板はサーバーやルーター、スイッチなど高性...
【名古屋】山寿セラミックス(愛知県尾張旭市、佐橋家隆社長、0561・53・5111)は、2016年夏をめどにスマートフォンなどの中核部品である表面弾性波(SAW)フィル...
さらなる進化を目指し、基板材料を既存のシリコンから炭化ケイ素(SiC)に置き換えた次世代製品の研究開発が活発化している。東芝は物質・材料研究機構(NIMS)と共同で、性...
同装置は粉末状の樹脂材料を熱しながら撹拌し、硬化するまでの時間を計測する装置。主に樹脂材料メーカーや半導体メーカーが、プリント基板材料や半導体封止材に用いられる樹脂の研究開発や品質管理のために利用する...
