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記事検索結果
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また、金属部品の微細加工技術や推進機の制御技術の開発などをテーマに、つくば地域の研究機関や企業との連携も視野に入れる。
(大川諒介) 半導体製造では近年、回路微細化によらずに半導体の性能向上が実現できるとして、後工程の実装技術が注目される。
「技術世代を表す『技術ノード』はかつてはゲート長と一致していたが、現在はその数字ほどには微細化は進んでいない」と指摘する。 ... 各社がこぞって微細化を競うのは、世代が進むほどシス...
JFE商事エレクトロニクス(東京都千代田区、柳沢孝彰社長)は、光学関連装置などで高まる微細化要求に対応し、素材選定から加工、熱処理、表面処理、合金設計まで顧客を総合...
半導体の微細化・高集積化が進むとリソグラフィーや洗浄、研磨など前工程のサイクルを何度も繰り返すため材料需要の増加が見込める。
最先端のスピンカロリトロニクスの知見に基づく界面制御技術、およびミクロの物理とマクロの材料をつなぐ微細組織設計により、高効率な熱電変換・熱制御・熱移送を可能にするエネルギー材料の開発に取り組んでいる。...
半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でICパッケージの高性能化が注目されている。... 投資額は1400億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のI...
同社はメッキ加工を手がけており、近年需要が増す水素関連機器向けのより微細なメッキ加工の研究開発を進める。
微細孔を持つ銅電極を開発した。... 銅電極表面には微細な突起を無数に形成し、撥水(はっすい)性を持たせた。 銅電極を酸性水溶液に触れさせ、裏面からCO2ガスを微細孔...
さらに同社独自の製法で成形する際にできる無数のミクロボイド(微細な空孔)の働きで、印刷や筆記に適した性質も示す。
「10年以上前からパッケージ用部材として微細な穴加工などの技術開発を進めてきており、実用化のフェーズがようやく来た。
日進工具は2月28日10時から宮城県大和町の仙台工場でセミナー「精密微細5軸セミナー」を開く。同社のモノづくりのこだわりと最新の加工技術を紹介するほか、5軸制御マシニングセンター(MC)...
半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパッケージングの高密度化が注目される。... 化学メーカーは微細化を支える前工程用材料の技術を後工程領域にも応用するなど、領域を跨(...
【新潟】マイクロ・テック(千葉県浦安市、田上洋一社長)は、加工対象物(ワーク)に微細な電子回路を印刷する装置に、印刷工程の段取り自動化技術を搭載し、...
近年では、従来の課題とされてきた難削材の加工に加えて、電気自動車(EV)化やそれに伴う部品軽量化に向けた精密微細加工やアルミニウム合金加工、車体部品を一体成形する「ギガキャスト」の誕生...
繊維内部の黒鉛結晶構造を超微細かつ超高配向にナノレベルで制御することにより、新規炭素繊維を開発した。 同開発品に、東レ独自の革新的微細構造制御技術「ナノアロイ」をマトリックス樹脂に適...
