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記事検索結果
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エッチングによるガラスの超微細加工を得意とする武蔵野ファインガラス。化学処理のため、ガラス端面に割れの原因となるクラックが入らないのが強みだ。半導体のようにフォトリソグラフィープロセスで一括加工できる...
明電舎は、極薄フィルムなどに原子レベルの膜を積層する原子層堆積(ALD)成膜技術を開発した(写真)。独自開発のOERプロセス技術と常温環境下で試料を運ぶキャリアガスを使...
表面に極薄のクロムメッキ膜を形成するティムフリー鋼板は、スズをメッキするブリキに比べて塗料との密着性が高いほか、溶接時にスズのメッキ層が剥がれ落ちるといった問題も防げる。
このうち大部分は車載用二次電池の正極材料の増産投資に充てる計画。... 10年先を見据え、全固体電池向けの正極材開発も進める。 三井金属・三菱マテ、VBと連携し事業創出 ...
かいわ(山梨県上野原市、山添重幸社長、0554・63・5551)は、ステンレス(SUS304)素材に対し、下部への詰め物となる治具などなしで、228マイクロメートル...
▽接着性と生体活性を可能にする骨補填材料とデリバリーシステムの開発=福山医科(千葉市若葉区)▽真空用除電器の開発=春日電機(川崎市幸区)▽非接触電力伝送...
開発したフィルムは厚さ数百ナノメートルの樹脂層と、同数十ナノメートルの超極薄の樹脂層を組み合わせた構造をなす。
これにより絶縁樹脂層の膜厚を20マイクロ―30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と従来比約4分の1に極薄化。
高機能のスマートフォンに使われる極薄銅箔などの需要拡大に対応するのが狙い。... 同社の極薄銅箔「マイクロシン」は、18年11月にマレーシア工場の生産能力増強が完了。