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SiCは電力制御用半導体(パワー半導体)の次世代材料として研究開発が進むが、シリコンに比べ硬く、切断工程が課題だったという。
「次世代自動車産業展2010(A―NEXT)」が16日、開幕した。... 会場には三菱自動車のEV「アイ・ミーブ」などが展示されているほか、開発・生産の効率向上に貢献する加工技術やロボ...
【POINT】 1パワーデバイスに不可欠な材料 2国内勢もウエハー供給開始 3MOSFET・IGBTへの適用がカギ 電力制御用半導体(パワー半導体)の次...
日本技術貿易(東京都港区、宮崎潔社長、03・6203・9111)は、リチウムイオン二次電池の電極材料に関する特許リポート「リチウムイオン二次電池技術に関する調査〈材料編 正極・...
名古屋大学の篠原久典教授、宮田耕充助教らは、次世代材料として期待されるシート状微小炭素物質のグラフェンを安全、簡単に製造する技術を開発した。
サッカーボール型の構造をした微小炭素系物質のフラーレンが、5月にもナノ材料で初めて日本工業規格(JIS)に制定される。... 産業を牽引(けんいん)する次世代材料として...
ナノテクノロジー分野は次世代技術として期待が大きいだけにプレーヤーの数が多い。... 数多いナノ材料の中で急ぎ議論が進むのは、単層CNT。とくに次世代材料として期待が大きく、生体安全性問題を早くクリア...
00年代前半からの世界的なナノテクブームの牽引(けんいん)役であり、次世代材料として大きな期待がかかる。 ... うまく特性や形状を制御できれば、シリコンに代わる次世代半導体に...
次世代材料の炭化ケイ素(SiC)の研究開発を指揮した久間和生上席常務執行役(60)を山西氏の後任に充て、社会インフラ部門で経験豊富な宗行氏を副社長としてビルシステム担当...
東芝やNECエレクトロニクスなど半導体製造の民間11社が出資する半導体先端テクノロジーズ(セリート、茨城県つくば市、渡辺久恒社長、029・849・1300)は、低誘電率の絶縁膜を使った...
次世代材料として有望なガリウム・ヒ素やセレン化亜鉛など素子の材料に依存しない汎用的な製法で、紫外域から従来難しかった赤外域まで、広範な波長域のレーザーを高効率に出力できる。... 今回ガリウムヒ素を材...
高窒素ステンレス鋼は、医療分野や精密機械などの次世代材料として期待される。従来のステンレス鋼に比べ、高い強度と耐食性を持ちながら、ニッケルを材料に使わないで、SUS304と同様の非磁性組織(オ...
炭化ケイ素半導体は現在主役のシリコン半導体に比べて高温、高出力動作が可能で、電力制御などを担うパワー半導体の次世代材料に有力とされる。... 次世代自動車や、掘削機など大電力が必要な特殊産業用途に採用...
東京工業大学と富士通研究所(川崎市中原区、村野和雄社長、044・754・2613)は、電源を切っても情報が消えない次世代メモリーの新材料を共同開発した。... 将来、パソコンや携帯電話...
