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パワーエレクトロニクスデバイスは、一度に大量の電気を流す必要があり、高い絶縁耐圧性が求められる。ファインセラミックスは絶縁耐圧が高く、パワーエレクトロニクスデバイスの基板に多用される。

トレックス・セミコンダクターは車載信頼性規格AEC―Q100・Grade1(使用温度範囲マイナス40度―125度C)に準拠した36ボルト耐圧の超小型DC/DCコンバーター「X...

最高耐圧41・3メガパスカルで、水素にも対応可能なバルブ。... 同社はクラトスの低コストで設計耐圧の安全率を向上できる利点を生かし、工場やプラント設計者を中心に拡販する方針。

羽田パイプ、銅管製造から撤退 特殊管販売に特化 (2021/7/15 機械・ロボット・航空機2)

既存の鋼管検査設備を移設し、引っ張り試験や衝撃試験、耐圧試験などにも対応する予定だ。

微小電気機械システム(MEMS)製のマイクを耐圧防水樹脂で封止した。... MEMSマイクを耐圧防水仕様にすることで専用のアンプなどが不要になり、装置が大型にならない。... 実験では...

ローム、MOSFET12製品 オン抵抗61%低減 (2021/7/1 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の2素子内蔵品にオン抵抗を他社従来品比61%低減(P型部の比較)したプラスマイナス40ボルト耐圧品...

現在では、難しいとされていたステンレス製の高耐圧気液分離器の加工技術を確立した。

モーター内部の磁極数を10極から6極に減らしたほか、絶縁耐圧の向上や銅線の巻線領域の拡大に取り組んだ。

富士通ゼネラル、GaN―FET搭載の小型パワーモジュール (2021/6/16 電機・電子部品・情報・通信1)

【川崎】富士通ゼネラルは15日、窒化ガリウム(GaN)を材料に使った電界効果トランジスタ(FET)の高耐圧チップをドライブ回路とともに内蔵した小型パワーモジュールを、世...

同基板はより大電流動作が可能な高耐圧パワー半導体を実現でき、電子機器などを効率化、小型化できるからだ。

トレックス・セミコンダクターは25日、同期整流型の中耐圧昇圧DC(直流)/DCコンバーター「XC9143/9144シリーズ=写真」を開発し、サンプル販売を始...

ローム、電源IC発売 80ボルト耐圧・出力5アンペア対応 (2021/5/25 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、48ボルトの電源系統向けで業界最高クラスとなる80ボルト耐圧、出力電流5アンペアに対応した電源IC(集積回路)など2種を発売した。... 投入したのは他社従来品に比べ...

大陽日酸など、高圧ガス容器再検査で新会社 (2021/5/20 素材・医療・ヘルスケア)

大陽日酸は19日、東邦酸素工業(横浜市鶴見区)などガス製造や容器再検査を手がける企業と共同で、高圧ガス容器の再検査を行う新会社「みんなの耐圧場」(東京都品川区)を設立し...

耐圧性能は水だけの洗浄と比べてはるかに高く、少なくとも600キロパスカルあることが分かった。

ローム、パワー半導体8種 低ノイズ・低電力損失両立 (2021/4/22 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームは低ノイズと低電力損失を両立させたパワー半導体モジュール「BM6337xシリーズ」(600ボルト耐圧)8機種を発売した。

東レ、小型のCO2分離膜 多孔質炭素繊維を利用 (2021/4/16 素材・医療・ヘルスケア)

1ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細な孔の分離機能層は薄くすると、ガス透過性はよくなるが、耐圧性が下がるため、支持体と組み合わせる必要がある。

ローム、GaN製150ボルト耐圧HEMT 定格電圧8ボルト実現 (2021/4/8 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは150ボルト耐圧の窒化ガリウム(GaN)製高電子移動度トランジスタ(HEMT)で、ゲート端子とソース端子間の定格電圧を業界最高レベルの8ボルトに高める技...

マック、CO2・HFO冷媒混合のノンフロン冷凍機開発 (2021/1/25 機械・ロボット・航空機2)

自社開発の高圧減衰装置を搭載し、内部の圧力を下げて耐圧用でない構成部品の使用を可能にした。

複合樹脂を2段階に分けて成形する独自の製造方法により、180度Cの耐熱性や高い耐薬品性・耐圧性を併せ持ち、ガソリンからバイオ燃料まで、さまざまな液体に対応可能。

併せて、水素ST配管用の日本製鉄製の高圧水素用ステンレス鋼「HRX19」を用い、常用耐圧で82・5メガパスカルの溶接品質を安定的に再現できる人材の育成に注力。

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