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記事検索結果
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荏原のCMP(化学機械研磨)装置の累計出荷台数が2000台に達した。CMP装置は半導体チップの製造過程で、科学的・機械的に研磨することにより、ナノメートル(ナノは100万分の1...
約68億円を投じて熊本事業所(熊本県南関町)に、半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置などの生産棟を新設する。... 微細化が進む中で、CMPの使われる回数も増えている...
半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置を増産するため、既存工場と同規模の新工場と、ドライ真空ポンプのサービス工場を新設する。
半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置などの生産棟のほか、ドライ真空ポンプのアフターサービスを手がける新棟を整備、現行の熊本工場を拡張する。
原油安でも動く案件はあるので、ターゲットをしっかり定めて受注活動を行う」 ―半導体向けCMP(化学的機械研磨)装置は堅調で、コンプレッサー・タービンの落ち込みを補った...
8月にも現像液の生産を始め、追ってフォトレジストや銅配線を加工するCMPスラリー(研磨材)などの生産も検討する。
このため、銅配線用CMP(化学的機械的平坦化)向けにスラリー研磨材の需要が高まっている。 理由としては、(1)CMPスラリーの砥粒にはシリカを用いるこ...
TSVの膨張破損を防ぐ方法に関しては、ベルギーの半導体研究機関のIMECが、機械的な研磨と化学的な処理を同時に行う研磨加工「化学的機械研磨」(CMP)の工程を提唱している。
ニューヨーク州立大と米国の半導体製造技術研究組合「セマテック」の共同プロジェクトであるCMPセンターに参加し、回路線幅が10ナノメートル(ナノは10億分の1)、7ナノメートルの次世代半...
CMP後に使う洗浄剤の市場規模は約150億円。... CMPは高性能化で配線幅の微細化が進む半導体向け加工技術。... CMP関連では今年に入り、JSRが配線層の平たんを維持しつつ傷も付けにくくしたこ...
JSRは半導体製造部材のCMP(化学的機械研磨)パッドで、配線層の平たん性を維持しつつ傷も付けにくい製品を販売した。... 半導体の製造では銅配線や絶縁膜などで構成される層の形成ごとに...
日立化成はCMPスラリーなど半導体製造の前工程からダイボンディングフィルムや封止材、配線板材料といった後工程まで商材を幅広く手がける。
荏原は3日、機械搬送能力を同社従来機に比べ、約2倍に高めた化学機械研磨(CMP)装置「F―REX300X=写真」を市場投入した。... CMP装置は半導体チップの銅線などをナノ...
【津】東邦エンジニアリング(三重県四日市市、鈴木辰俊社長、059・364・3811)は、2015年1月5日に半導体ウエハーを研磨するCMP(化学的機械研磨)パッドの表面...
石油・石油化学向けキャンドモーターポンプ(CMP)事業を10月に分社化する。 ... CMPは液体が外部に漏れないポンプで、主力製品の一つ。海外での販売拡大が見込める...
新会社、日機装CMP(東京都東村山市)を10月1日付で設立する。CMPは液体が外部に漏れないポンプで、日機装の主力製品の一つ。... CMP事業の売上高は60億円(2014年3...
