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電力新時代 変わる経営モデル(43)東京電力ホールディングス(4) (2021/6/8 建設・生活・環境・エネルギー2)

水素自体を燃料として使うのが最も効率がよい」(矢田部隆志技術統括室プロデューサー)と、製造した水素は日立パワーデバイスとスーパーマーケットのオギノに運び、熱源や冷媒として使用する。

航空機産業を支える実力企業 (2021/5/26 特集・広告)

現在、旅客機を対象としたハイブリッド化技術が検討されており、小型航空機においては窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)を用いた次世代パワー半導体を、電動システムへ...

高出力・高輝度光源や情報通信、パワー半導体用途で超高効率デバイスを実現すると期待される新素材。... 今後、4インチでの実証実験を踏まえてGaN基板の安定供給体制を構築するほか、パワーデバイス用途に適...

【佐賀】佐賀大学は独自の動作原理によるダイヤモンド半導体パワーデバイスの作製に成功した。... 電気自動車の電力制御用デバイスや、通信衛星分野への応用に期待される。 ... ダイヤモ...

ローム、新5カ年中計 成長投資に4000億円 (2021/5/11 電機・電子部品・情報・通信1)

注力するパワーデバイスや車載LSI(大規模集積回路)などの供給体制や品質の安定、事業ポートフォリオの幅を広げるための人材や商品獲得のためのM&Aに投じる。... 得意とする「ア...

岩崎通信機、化合物半導体デバイス向け電流プローブ (2021/4/19 機械・ロボット・航空機2)

岩崎通信機は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などの化合物半導体デバイスの評価に適した電流プローブ(探針)「SS―500シリーズ=写真...

水素で共同事業体 東電、山梨県・東レと年度内設立 (2021/4/16 建設・生活・環境・エネルギー)

東京電力ホールディングス(HD)は15日、山梨県、東レと共同で、電力から水素を取り出しエネルギーとして利用するP2G(パワー・ツー・ガス)の実用化を目指す事業体「やまな...

三菱電、パワー半導体の開発試作棟新設 (2021/4/16 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は15日、パワー半導体を生産するパワーデバイス製作所(福岡市西区)内に開発試作棟を建設すると発表した。... 敷地内に分散していた関連機能を集約し、搭載機器の省エネルギーにつな...

インバーターは六つのパワー半導体から構成され、このパワー半導体は地球上で2番目に多い元素であるシリコン(Si)から成り立つ。 ... パワー半導体...

両社は以前からローム製デバイスを用いた車載エアコンの開発で協力。華域三電は昨秋、ロームの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)パワーデバイスなどを採用した電動コンプレッサーの量産...

JPD、民生用低価格IGBTで大手に対抗 半導体設備使い間接費抑制 (2021/2/18 機械・航空機・電機・電子部品・情報・通信)

ジャパンパワーデバイス(JPD、大阪市中央区、須山透社長、06・7777・4251)は、電磁誘導加熱(IH)製品など民生品向けに価格を抑えたIGBT(絶縁ゲート...

テーマは「樹脂の接着界面」と「車載デバイス」。... 樹脂の研究会はダイセルなどの材料メーカーやデバイスメーカーなど約10社が参加。... パワーデバイスや高速大容量通信、人工知能(AI...

展望2021/ローム社長・松本功氏 半導体活況、生産増強急ぐ (2021/1/28 電機・電子部品・情報・通信2)

「注力してきたパワーデバイスやアナログ製品は、省エネ・小型化の市場ニーズにマッチした製品だ。... 写真は20年12月に撮影したものを使用 【記者の目/シェア3割へ対応着々...

低抵抗のSiCパワー半導体 日立パワーデバイス、3月サンプル出荷 (2021/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長、03・4564・4415)は26日、抵抗を従来比40%低減した炭化ケイ素(SiC)製のパワー半導体「TED―MO...

昭和丸筒、熱伝導複合材を今春量産 熱抵抗1ワット当たり0.1℃に (2021/1/19 電機・電子部品・情報・通信2)

サーバーや第5世代通信(5G)・6G基地局用CPU、パワーデバイスの放熱対策製品として提案し、2023年までに売上高10億円を目指す。

ローム、福岡で新棟完成 SiCパワーデバイス増産 (2021/1/8 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは7日、炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの生産増強を目的に建設していた筑後工場(福岡県筑後市)の新棟が完成したと発表した。... 床面積などの詳細は明ら...

パワーデバイスの製造現場で環境負荷の低減とコスト削減に貢献する製品として世に送りだした。

大阪大学、産業技術総合研究所(産総研)先進パワーエレクトロニクス研究センターとの共同研究で20ミリメートル角の大型ダイヤ研磨が可能になったため、研究機関向けにダイヤモンド基板の受託加工...

半導体やHDD(ハードディスク駆動装置)を手がける東芝デバイス&ストレージの佐藤裕之社長(東芝執行役上席常務)に今後の成長戦略を聞いた。 .....

ローム、中国車部品社と実験室 SiCパワーデバイス技術開発 (2020/12/10 電機・電子部品・情報・通信2)

低損失で温度変化に強く、電気自動車(EV)などで採用が進む炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの技術開発などに取り組む。実験室は車載機器の評価設備やデバイス評価装置などを...

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