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同6Eは次世代パワー半導体用炭化ケイ素(SiC)基板をさいの目に切ったり、溝入れ加工したりする装置。

タンガロイ(福島県いわき市、上原好人社長、0246・36・8501)は20日、溝入れ・突切り加工用工具「タングカット=写真」のラインアップを拡充し、25日に発売すると発表した。...

セラミックス基板分割の前処理工程の溝入れや、半導体に生じた被膜の剥(はく)離、微細穴開けなどを行う装置として「今後、需要拡大が予想される装置」(同)だ。

一体型の端面溝入れ・旋削ホルダーなどホルダー56形番、インサート4形番8品を追加した。... 追加した端面ホルダーはワーク(加工対象物)を支える心押台などに干渉することなく、溝入れ加工...

【京都】京セラは19日、チップ寿命を同社従来品に比べ6倍に高めた溝入れ・突っ切り工具「KGD型=写真」を11月1日に発売すると発表した。チップの刃先形状の波打ち角度や溝幅を工夫して切りくずの処...

1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の放物線を加工できる総型バイト、900ナノメートル以下の溝入れ加工が出来るバイトなどを紹介する。

「オペレーションコマンド」に「旋盤溝入れ・荒取り」「同・仕上げ」「単純切削」「突っ切り」の旋削機能を追加した。

タンガロイ(福島県いわき市、上原好人社長、0246・36・8501)は溝入れ・突切り加工用工具「タングカット=写真」を27日に発売する。... インサートは溝入れや突切り、旋削...

加工ヘッドは先端が平らなスクエアタイプをはじめ、溝入れや角度面取りなど計255種類から選べる。

【名古屋】サンドビック(神戸市西区、藤井裕幸社長、078・992・0992)は、狭い幅の溝入れ用カッター「コロミル329=写真」を発売した。幅2・5ミリ―4ミリメートルの溝入れ...

【京都】片岡製作所(京都市南区、片岡宏二社長、075・933・1101)は、薄膜太陽電池パネルのスクライブ(溝入れ加工)の微細加工などに使うレーザー発振器2機種を開発し...

「コロカット2」など3種の同社製チップに採用し、難削材の突っ切り・溝入れ加工向けに12月1日に発売する。

(敬称略) 〔業界功労賞〕▽徳永昭大(タンガロイ)▽杉山高義(住友電気工業) 〔技術功績賞〕▽セルファイバーセラミックス工具CF1の開発...

(1)製品部品加工部門▽金賞=ミクロ精工(医療用インプラント)▽銀賞=マキシムワークス(流量調整バルブ)▽銅賞=瑞木製作所...

歯抜け状に旋削して切削工具のブレを抑えるタレット溝入れ加工に対応するなど機能を充実させた。

太陽電池パネルに用いるCIGS(銅・インジウム・ガリウム・セレン)など化合物系の多結晶薄膜に微細な溝を施すレーザー加工、ニードル加工を1台で行える装置を開発する。... 薄膜の溝入れ加...

この搬送洗浄装置は、絶縁処理として薄膜に対する溝入れ(レーザースクライビング)後のヒューム(残さ)除去に用いる。... たて型洗浄のため水のキレが良く「溝内に残った残さ...

その後溝入れやフライス用のチップにも展開し、5シリーズの販売を予定する。... ほかにも溝入れチップや、5角形や8角形で両面の刃を使えるフライス用チップ、ネジ切りチップなど14シリーズの開発を予定。

東芝機械はセラミックスやガラスなどの脆弱(ぜいじゃく)材を切断・溝入れ加工するダイシングマシン「USM―8D=写真」を発売した。

国産化では、(1)水分と熱を加えて平たくする可塑成形方式(2)細片化して波重ねして板を切り出す方式(3)背面に3分の2以上の深さの溝を特殊な刃物で入れる...

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