産業技術総合研究所は従来のシリコン材料では不可能な、16キロボルトの高電圧に耐える炭化ケイ素(SiC)パワー半導体トランジスタを開発した。... SiC半導体は優れた物理的・化学的性質...

エネゲート(大阪市北区、多山洋文社長、06・6458・7301)とローム、関西電力は20日、内蔵するパワー半導体素子をすべて炭化ケイ素(SiC)製とした無停電電源装置&...

三菱電機は材料に炭化ケイ素(SiC)を用いたパワー半導体モジュール3製品を発売した。... 三菱電機が発売した鉄道車両装置向けSiCパワー半導体モジュールは定格電圧1700ボルト、定格...

富士電機は25日、業界で初めて150ミリメートルウエハーを使ったSiC(炭化ケイ素)パワー半導体を10月から量産すると発表した。... これまでは産業技術総合研究所との共同試作ラインで...

発光ダイオード(LED)や炭化ケイ素(SiC)半導体などの製造プロセスでの採用を見込む。

産業技術総合研究所の計測フロンティア研究部門の大久保雅隆研究部門長らは、高エネルギー加速器研究機構の物質構造科学研究所などと共同で、炭化ケイ素(SiC)半導体をつくるのに必要な窒素微量...

京都大学大学院工学研究科電子工学専攻の須田淳准教授と木本恒暢教授らの研究グループは23日、炭化ケイ素(SiC)半導体を用いて2万ボルトの電圧に耐えるトランジスタの作製に成功したと発表し...

需要先としては自動車向けパワー半導体の接合などを見込む。炭化ケイ素(SiC)半導体は耐熱性が高いが、デバイスとして実装に使われるはんだが熱に弱いため耐熱性を十分に発揮できない恐れがあっ...

日本ピストンリングと茨城大学は、パワー半導体向けアルミニウム合金ワイヤを開発した。... 半導体チップと外部端子をつなぐ配線として、電気自動車(EV)のモーターや大型蓄電池、開発が進め...

新電元工業は2013年度に、基板に炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体事業に参入する。... SiC製半導体は10年春にロームが国内勢で初めて事業化、同年秋に三菱電機が続いた。.....

炭化ケイ素(SiC)製半導体を巡り、電機各社の動きが分かれている。... 中でも、Siに替わる素材を使ったSiC半導体の市場は、同22倍の1260億円に達すると予測。パワー半導体の市場...

高エネ機構の施設を使えば、例えば炭化ケイ素(SiC)半導体の評価や、微小炭素材料であるカーボンナノチューブの解析などの研究が進むという。... すでに高密度集積回路(LSI&#...

インバーターに使う電力制御用半導体には炭化ケイ素(SiC)を使って電力損失を半減した。 ... SiC半導体はロームと共同開発した。駆動中のモーターの温度は180度C...

九州にある半導体生産拠点の閉鎖、縮小が相次いでいる。... 三菱電機パワーデバイス製作所(福岡市西区)は炭化ケイ素(SiC)半導体の量産に向けた準備を始めた。... 日...

このため現状のシリコン半導体から、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などを基板に使う動きが進む。 特にSiCウエハーの大口径化が、炭化ケイ素...

半導体メーカーが2012年度にも基板材料に炭化ケイ素(SiC)を使う次世代パワー半導体のウエハーを大型化する。... SiCを材料にするパワー半導体はシリコン製に比べて一般に電力損失が...

明電舎は14日、素材にSiC(炭化ケイ素)を採用した次世代パワー半導体チップをフルに搭載したインバーター(写真)を試作した。SiC半導体の適用技術確立が狙い。... ス...

SiC製半導体は既存のシリコン製に比べ電力損失を5割以上低減できる。... 電機各社は省エネ機運の高まりを受け、SiC半導体の開発や生産体制を急ピッチで整えている。 10年春にローム...

シリコン限界、素材開発に拍車 半導体素子をすべてSiCで構成したSiC半導体モジュール㊨。... 【まずSiC実用化】 次世代半導体の材料として実用化が迫るのがSi...

シリコンよりも耐電圧性が高い炭化ケイ素(SiC)半導体を採用した。半導体の冷却装置も小型化し、体積・質量を40%低減した。