海外の半導体メーカーの誘致など対日直接投資の拡大や半導体産業支援の施策を骨太の方針に記載する方向だ。

半導体市場で進む“価値転換”の動きが背景にある。 回路の線幅を狭め、集積度を高める微細化のハードルは年々高まり、開発や量産のコストが半導体メーカーを圧迫する。... ロジック半導体で...

現在が不況でも数年後には再び好況が来る半導体業界だからこそ成立する考えかもしれない。ただ半導体製造の後工程では最先端装置を開発しても、すぐには売り上げに結びつきにくい。... 半導体メーカーからの関心...

半導体メーカーなどが参加する国際半導体製造装置材料協会(SEMI、本部・米カリフォルニア州)の日本支部は18日、米調査会社との共同リポートを公表し、半導体市況が7―9月期以降、徐々に回...

岸田文雄首相は18日、ファウンドリー(半導体受託製造)世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)など海外半導体メーカーの幹部と首相官邸で面会する。先端技術開発に欠かせない...

半導体製造装置や精密金型などを手がける子会社、TOWA半導体設備(蘇州)に生産棟を新設する。半導体製造プロセスの後工程で半導体チップを樹脂で封止する樹脂封止装置を量産する計画。 ...

顧客との開発体制を加速させることで、半導体パッケージ製造にかかる工程数や時間といったサイクルタイムの短縮を実現する。これらの設備の拡充により、加速する開発需要に対応し、次世代半導体市場における量産採用...

イスラエルの半導体メーカーであるバレンズセミコンダクターのVA7000チップセット「VA7031」を用いた。

川本弘執行役員は同日の会見で、23年の半導体の前工程向け製造装置市場見通しについて「前年比で25―30%の減少」と説明。半導体メーカーの投資抑制などで「需要回復がやや遅れている」として、同20...

富士フイルムは10日、半導体材料メーカーの米インテグリスから半導体用プロセスケミカル事業を買収すると発表した。... 半導体材料の製品ラインアップを拡充するほか、欧米に加え、初の東南アジア拠点を獲得す...

国内では半導体メーカー向けガス供給設備の増強などで確実に需要を取り込む。

半導体成膜工程で使われる「高誘電材料」のラインアップを拡充する。... 高誘電材料は、主に半導体メモリーの一つであるDRAM向けの材料。... DRAMは大手半導体メーカーなどにより高性能化に向けた開...

韓国の尹錫悦(ユン・ソンニョル)大統領は共同記者会見で、「韓国の半導体メーカーと日本の素材部品メーカーのサプライチェーン構築で連携を強めることで一致した」と話した。 ...

半導体投資の活況は半導体製造装置メーカーにとって追い風となる。... 米政府が発動した対中国輸出規制の影響や、メモリー半導体メーカーの設備投資計画の下方修正などが背景にある。... 世界経済の先行きな...

同社のデータは半導体メーカー各社の計画に基づいている。 世界の半導体メモリー市場では、サムスン電子やSKハイニックス、米マイクロン・テクノロジーが有力メーカーとなっているが、この数年...

半導体の受託生産世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が発表した2023年4―6月の売上高見通しは市場予想を下回った。スマートフォン向けからサーバー用に至るまで半...

同日会見した三部敏宏社長は「半導体の不足もあり、半導体メーカーと直接話をする必要が出てきた」と説明。... TSMCなど半導体メーカーと直接交渉して半導体を安定確保し、サプライチェーン(供給網...

「受注が落ち込んでいる」と話すのは日本半導体商社協会(DAFS)会長の大西利樹さん。... 「半導体メーカーへの発注を抑えるといった在庫調整が起きるのでは」との見通...

日本製の半導体製造装置の2022年度の販売額が過去最高を更新したもようだ。... メモリー半導体を中心に市況が悪化し、半導体メーカーの投資抑制や、米国の対中輸出規制強化などを背景に、年度後半にかけて需...

開発段階での情報共有を強化し、使う半導体の共通化や汎用品への代替などを進め、トヨタが半導体メーカーと一括交渉できる仕組みを整えた。これまでは主にグループの部品メーカーが、どの半導体を使うか個別に決めて...