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記事検索結果
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山梨県の工場の生産ラインを直径6インチ(150ミリメートル)から同8インチ(200ミリメートル)ウエハー対応に大口径化。
東芝は電力変換効率の高い新製品の投入や生産ラインの大口径化を急ぐ。... 各種機器の省エネルギー化の流れを受け、省電力効果があるパワー半導体の需要も拡大している。成長市場の主導権を握るため、各社の動き...
社長に就き、半導体検査用プローブカードの販売拡大に向け一層のグローバル化や次世代の製品開発、価格競争力強化に取り組む》 「三菱電機でプローブカードのテストにかかわったのが入社の縁。....
日本で半導体首位の東芝は微細化技術で先行していることもあり、大口径への態度を保留してきた。... ただ、微細化が行き詰まれば一転して大口径化へと進む可能性がある。... サムスン、東芝と続けば大口径化...
他社の中空糸膜の内径が1ミリメートル以下であるのに対し、4ミリメートルと大口径化。... 通常、大口径化すると強度が落ち高圧に耐えられなくなるが、塩ビの重合法を工夫して強度を高めた。... 同様な濾過...
ルネサスエレクトロニクスは、窒化ガリウム(GaN)を使ったケーブルテレビ用アンプのサンプル出荷を始めた。シリコン基板上にGaNを作り込むのが特徴で、炭化ケイ素(SiC)...
製品点数を削減し、開発と生産の効率化につなげ、競争力を高める。 ... 顧客ごとに異なった仕様を共通化する。 ... 口径の小さいラインでの個別仕様の製品も少なくな...
半導体メーカーの設備投資の活発化とコスト削減策が功を奏し、2011年3月期は3期ぶりに営業黒字に転換した。... 半導体分野は微細化やウエハーの大口径化などの技術開発が進んでおり、設備投資も堅調な見通...
シリコン基板と窒化ガリウム膜の間に、窒化アルミと窒化ガリウムを交互に積層したバッファー層を設けて膜厚を厚くした。... 高電流、高電圧への対応が可能になることで、ロボットや医療機器といったより大容量の...
大日本印刷(DNP)はMEMS(微小電子機械システム)受託加工事業で、2014年にも直径300ミリメートルウエハーでシリコン貫通電極(TSV)技術を採用...
国際電気通信連合のITU―T(電気通信標準化部門)は直流240ボルト―400ボルト給電を国際標準にする方向で最終調整に入っている。... 48ボルト給電でも電力消費は抑えられるが、電圧...
東南ア向け汚水ポンプはポンプ内の通過径を同社従来製品の30ミリメートルから75ミリメートルに大口径化。... 現地ニーズを反映したほか、低価格化により、受注増を見込む。
窒化ガリウム基板大手の住友電気工業は昨秋にルネサスエレクトロニクスから半導体製造設備を取得した。... 高耐電圧のSiCに比べ低中耐電圧向けでの需要が見込めるのが窒化ガリウムだ。... ただ、基板の大...
ウエハーの大口径化は生産効率化につながるものの開発費負担が膨らむなどの理由から、装置業界の反対もあり、導入が進まなかったが、状況は変化しつつある。 ... 半導体業界では回路線幅を細...
【広島】トーヨーエイテック(広島市南区、龍田康登社長、082・252・5230)は25日、サファイアや炭化ケイ素、窒化ガリウムなどの難削材に対応するダイヤモンドワイヤカッティングマシン...
積水化学工業は17日、毎秒最大10ギガビットの超高速伝送が可能なプラスチック製光ファイバー「GINOVER(ジノーバ)=写真」を事業化すると発表した。... 大口径化...
【研究開発】酸化亜鉛 次世代材料で脚光 川崎東北大教授らは04年比で輝度1万倍以上のLED試作に成功(蛍光体で緑色発光したところ) 塗料や医...
大口径化は青色LEDの低コスト化につながる。 ... この技術を生かすことにより、8インチ径に大口径化を進める。 ... コスト低減には単結晶の...
