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記事検索結果
900件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.007秒)
スマートフォンやウエアラブル端末など薄型化が求められる機器のIC電源ライン向けデカップリング用途を想定する。... 機器の薄型化や多機能化、バッテリーの大型化に伴い、搭載される電子部品の小型化や高密度...
カシオ計算機は男性向け高機能メタルウオッチ「エディフィス」ブランドからケース厚を8・9ミリメートルに薄型化した「EQB―1000YD=写真」を8月8日に発売する。... 部品を薄型化して基板の...
メグトロンGXはこのパッケージを構成する基板材料であり、薄型化、小型化、反り低減などが特徴。現在、第5世代通信(5G)の本格開始を目前に、信号伝送の高速化・低損失化の要求が一層高まって...
バンドの駒一つひとつの加工精度を高めることで、バンドを従来機種から0・3ミリメートル薄型化。... 同社によると、バンドの薄型化でバランスのとれたデザインが実現した。
パトライトはLED(発光ダイオード)を採用した薄型の散光式警光灯を3日に発売する。... 従来比で厚みを最大93ミリメートル削減して薄型化し、高さ制限がある車庫入れの妨げになりにくくし...
パトライト(大阪市中央区、高野尚登社長、06・7711・8950)は、LED(発光ダイオード)を採用した薄型の散光式警光灯を6月3日に発売する。... 従来比で厚みを最...
従来品を含む「ピクシオ」は、接着層がフィルムと一体化している。加工時に銅箔(はく)との間に新たな接着剤の使用が不要で、基板の薄型化が可能という。
高記録密度化を達成し続け、ノートパソコンなどの容量増加に貢献してきた。 ... さらに薄型化・小型化のニーズを先取り、要素技術の一つである材料技術を応用。... さらに自社で製造装置...
IPFの従来品は四つのLEDチップからなる構造だったが、1チップ化したことにより光のムラを抑え、配光性能を高めた。... これにより薄型化を実現しつつ、LEDから発生した熱を逃すヒートシンクまで効率的...
東芝ライフスタイルは従来品に比べ奥行きを60ミリメートル薄型化したホテルの客室向け冷蔵庫「GR―HB30PT」を発売した。
通常のガラス基板を使うことで既存の生産設備を活用した生産が可能で、今後研究グループは量産化へのステップを詰める。 ... 2枚のガラス板を用いた封止構造で、単体のガラス板の厚さは0・...
車載用や室内外用アンテナとしての実用化を目指し、19年からサンプル出荷を始める。... 【薄型化も実現】 デクセリアルズは5Gなど高速で大容量の情報処理をするICチップ向けに、ノイズ...
上山典男取締役上席執行役員最高技術責任者(CTO)は「耐熱性を上げることが課題」とし、材料段階から見直してさらに高耐熱の製品を19年度にも実用化する。 ... 同時に...
電菱(東京都荒川区、小林伸一社長、03・3802・3671)は、耐候性の強化と薄型化を両立した独立型太陽電池モジュール「KD70GX―RP=写真」を発売した。... 最大出力は...
スマートフォンなど電子機器の小型・薄型化に伴い、電子部品メーカー向けなどに提案する。
