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【電子版】先週の注目記事は? (2018/4/17 特集・広告)

■アクセスランキング・ベスト10(4/9~4/15) 1位 全固体リチウム電池、日本主導で試験法の国際標準策定 ...

シリコン製より電力変換効率が優れる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の市場を見通す。 ... ただ半導体需要は“波”がつきもの。... 同半導体のシェアは「きっちり結果...

ローム、福岡に新工場棟 200億円投じSiCパワー半導体生産 (2018/4/11 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは10日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を生産する新工場棟(イメージ)を福岡県筑後市に建設すると発表した。... パワー半導体は電気自動車(EV...

富士経済(東京都中央区、清口正夫社長、03・3664・5811)は、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の世界市場規模が2030年に17年比8・3倍の2270億円とする予測...

スイスのSTマイクロエレ、車などIoTに重点 日本で2ケタ成長狙う (2018/3/7 電機・電子部品・情報・通信1)

画像センサーやLiDAR(ライダー)といったセンサー、パワー半導体などの製品群を拡充し、日本では2ケタ%の売り上げ成長を狙う。 設備投資ではイタリアの工場で直...

三菱電機は、直流の電気を3・3キロボルトの高電圧で送電できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を採用した変換器を開発した。... SiCパワー半導体の適用により、電気を変換するスイッチン...

三菱電機は31日、実装面積を従来比で、ほぼ半減にした6・5キロボルト耐圧の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを開発したと発表した。... 金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ&...

第5世代移動通信システム(5G)対応として、表面弾性波フィルターやLCフィルター、パワーアンプなどが多く使われる。... 指月電機製作所との共同出資会社では高耐熱のフィルムコンデンサー...

三菱電機先端技術総合研究所と東京大学の喜多浩之准教授らは5日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の電気抵抗を左右する三要素の影響度をそれぞれ求め、対策を施すことで抵抗を3分の1に減らすこ...

【東芝デバイス&ストレージ パワーデバイス技師長 松田正氏】 ―パワー半導体事業の注力分野は。 ... 2017年度中に生産能力を(...

政府が電気自動車(EV)振興を進める中国では汎用品を中心に展開する」 ―自動車向け炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を製品化しました。... SiCパワ...

経営革新計画承認/東京都・22件 (2017/11/29 中小企業・地域経済2)

▽アドバンス(豊島区)=ドローンによる赤外線画像分析を活用した調査事業の実施▽ベルテック(西東京市)=工事現場の「見える化」の構築▽東海管理舎(...

例えば、現在展開している標準化モジュール『J1シリーズ』は、これまでのノウハウを生かし、顧客のニーズが高い性能を盛り込んでおり、強みを生かした一例だ」 ―炭化ケイ素(SiC&...

パワー半導体新潮流(1)効率・小型化で市場深耕 (2017/11/27 電機・電子部品・情報・通信)

≪SiCパワー半導体、EV需要で普及期≫ パワー半導体各社が攻勢を強めている。... それがSiCパワー半導体だ。... 一方、富士電機は今後1―2年かけて、SiCパワー半導体の製品...

三菱電機は22日、パワー半導体事業戦略説明会を開き、2022年度に売上高を17年度予想比17・6%増の2000億円に、営業利益率を同約3ポイント増の10%にする目標を明らかにした。.....

日立金属、ロームからウエハー製造工程の一部受託 (2017/11/10 素材・ヘルスケア・環境)

日立金属は9日、ロームから炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の製造工程の一部を受託することで合意したと発表した。... 次世代自動車向けをはじめとするSiCパワー半導体の需要増大をにらみ...

次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では大口径化を進め、生産能力を同5倍に高める。... パワー半導体は安定的な市場が見込める。... SiCパワー半導体は姫路半導体工場で、生産ラ...

利昌工業、パワー半導体用エポキシ絶縁材投入 価格セラの10分の1 (2017/10/31 電機・電子部品・情報・通信2)

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央(とくらみきお)社長、06・6345・8331)は、エポキシ樹脂を使ったパワー半導体用基板絶縁材(写真)を発売した。......

また、開発中のSiC(炭化ケイ素)製パワー半導体について有馬社長は「20年頃にはSiCパワー素子を組み込んだインバーターの量産を開始する」と説明。デンソーは、エネルギー損失を低減するS...

今後は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体により出力密度をさらに高めたインバーター搭載の次世代品の開発も進める。

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