パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... 独自の樹脂設計技術や、薄物基板材料の製造...

同様にコーティング材や半導体パッケージ基板材などの半導体周辺材料でもボリュームゾーンの取り込みを進める。 ... 半導体パッケージ基板材料では今秋をめどにパソコンのマイクロプロセッサ...

導電性折り紙を使うとシリコンウエハーなどの基板材料が不要になるため、電子デバイス自体も軽くなる利点がある。

新製品はこれまで外付けだった増幅器を回路設計や基板材料の見直しで、センサーと一体化。

同工場の電子基板加工機の生産能力を、現状比2倍の年産100台に高める。増産するのは、コンデンサーなどに使われる電子部品素材のセラミックスグリーンシート切断機と多層基板向けの穴あけ加工機。... 同社は...

対応する基板サイズは6インチのEUVマスク。... フォトマスク作成用のガラス基板材料(ブランクス)やフォトマスクメーカーでの出荷検査に適する。

新神戸電機が担当する二次電池や電子基板材料、成形用樹脂などの開発や営業を日立化成と一体化することでシナジーを高める。

現在は新規事業に力を入れており、基板材料向けのガラス粉体、集光型太陽光発電向けレンズ、ガラス偏光子などの新製品を相次いで開発している。

パナソニックはアルミ金属基板並みの高い放熱性を持ち、加工もしやすい有機樹脂系の多層基板材料を開発した。... 開発したのはハロゲンフリーの高熱伝導多層基板材料「ECOOL(エクール)―...

01年取締役、01年米デュポン回路基板材料事業グローバルビジネスディレクター、06年デュポンアジアパシフィック高機能材料事業グローバルビジネスディレクター、09年半導体製造材料事業グローバルビジネスデ...

半面、情報端末の小型化をプラスに高機能材料が採用される事例も出てきた。住友ベークライトの半導体パッケージ基板材料は基板の薄型化に向いており「初の採用先がスマートフォンだった」(林茂社長)...

物質・材料研究開発機構国際ナノアーキテクトニクス研究拠点の塚越一仁主任研究員、生田目俊秀統括マネージャーらは、理化学研究所ナノサイエンス研究施設の柳沢佳一テクニカルスタッフと共同で、次世代の金属酸化膜...

プリント基板材料などを製造するデバイス社の蘇州工場は9月21日から通常稼働に戻っており、固定電話を製造するシステムコミュニケーションズ社の珠海工場も同25日からほぼ通常稼働しているという。 &...

そうした背景から基板材料の熱膨張率を半導体チップ並みに抑える努力が続く。 半導体パッケージ基板材料は、日立化成工業と三菱ガス化学がシェアを2分する。... 現在、半導体パッケージ基板...

住友ベークライトはハイエンド半導体パッケージ基板材料の生産体制を強化する。... 静岡工場は11年秋に同基板材料の設備増強を行った。... こうしたハイエンド材料は半導体パッケージ基板材料の市場全体の...

帝人デュポンフィルム(東京都千代田区、室岡博文社長、03・3506・4243)は8日、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム「テオネックス」が、米アリゾナ州立大学の...

クラレは高周波特性に優れ、電子機器の回路基板材料として用いられる液晶ポリマー(LCP)フィルム「ベクスター」を増産する。... 回路基板の中では電子機器の小型・軽量化に適した折り曲げら...

利昌工業(大阪市北区、利倉幹央社長、06・6345・8331)は、発光ダイオード(LED)用基板材料に使うアルミニウム材を個別仕様で内製化する体制を整えた。... 高性...

同材料を使うと、フレキシブル基板とリジッド基板(柔軟性のない硬質基板)を合わせた一般的な多層フレキに比べて、約20%薄い多層フレキを実現する。... また、基板材料を積み重ね、...

開発した技術は、直径20―30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のタングステンの微粒子をアルゴンと水素の高温プラズマに混合して溶かし、基板にスプレーで溶射する。最適条件は、基...