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【広島】広島市立大学大学院情報科学研究科の弘中哲夫教授らのグループは、太陽誘電と共同で多品種少量生産に対応するMPLD(半導体メモリー技術活用型再構成可能理論デバイス)を活用した汎用性...
三菱重工業は11日、3次元集積化の大規模集積回路(LSI)を製造できる8インチ対応の全自動常温ウエハー接合装置(写真)を開発したと発表した。... 中期的に同事業を40...
大規模集積回路(LSI)や電子部品のメッキ加工時に、加工部分以外を隠す技術がマスキングだ。... 電子機器や回路の小型化と低価格化に伴い、高い精度や生産性が求められる。 ...
【優秀賞−カンケンテクノ】 大規模集積回路(LSI)製造に欠かせない絶縁膜の化学気相成長(CVD)クリーニング工程、微細構造形成のためのエッチング工程ではパーフ...
富士通の半導体子会社、富士通セミコンダクター(横浜市港北区)は30日、複合機やプリンターといったネットワークに接続する情報機器の待機電力を最大4分の1に下げるLSI(大規模集積...
中央演算処理装置(CPU)の中核回路で、演算回路やレジスター、メモリーなどが統合されている。マイコンやシステムLSI(大規模集積回路)などに組み込まれており、指揮命令の...
この技術が集積回路(IC)、大規模集積回路(LSI)技術へと発展し、前記の情報技術と結び付いてコンピューターになり高性能化した。
新川はLSI(大規模集積回路)製造用のフリップチップボンダー(チップ反転接合装置)「LFB―1000=写真」を開発し、受注を始めた。
例えば感度であれば、「カシオ・富士通、感度100倍の地上デジタル受信LSI(大規模集積回路)の開発」(日経産業新聞・2004年11月30日付)、「測定感度を自社比100...
パソナエンジニアリング(東京都中央区、鈴木伸良社長、03・6832・2900)は、10月からシステムLSI(大規模集積回路)の機能検証支援サービスに乗り出す。
【微細化での課題】 マセマテック(東京都中央区、渡雅男社長、03・3243・0805)は、LSI(大規模集積回路)の回路規模を縮小設計する独自の技術「Spino...
プログラミングができる大規模集積回路(LSI)「FPGA」を採用し、基板に切断方向などの加工位置データを200分の1秒間隔で送る軌跡制御機能を盛り込んだ。
95年に科学技術功労賞「特定用途向けMOS大規模集積回路の開発育成」、01年に米国電子電気技術者協会(IEEE)ロバートノイスメダル、05年にデミング賞を受賞した。
次世代半導体の開発をめぐっては、東芝とNECエレクトロニクスが回路線幅32ナノ(ナノは10億分の1)メートルの先端技術を採用したシステムLSI(大規模集積回路)の共同開...
