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CMPスラリーの世界シェアは現在1割だが、2割にまで伸ばす方針だ。 ... 台湾工場の稼働当初は日本でこの機能を担うが、最終的には台湾で製造するCMPスラリーは現地で開発する。 ......
三菱マテリアルとノリタケが、半導体ウエハー研磨用CMP(化学機械研磨)コンディショナーのダイヤモンド粒子固定用メッキに採用する。... 従来のニッケルメッキはCMPに使う過酸化水素によ...
日立化成工業は20日、台湾の台南地区に約20億円を投じて半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)の生産拠点を新設すると発表した。... 日立化成はSTI用のCMPスラリーで世界トッ...
JSRは中国からの調達に依存するレアアース(希土類)を使わずに、半導体の回路を平らにする研磨材(CMPスラリー)を開発した。
日立化成工業は半導体用研磨剤のCMPスラリーについて同社の米国特許を侵害しているとし、韓国のK.C.Tech(ケイシーテック)を米テキサス州オースティンの西部地方裁判所...
ただ取締役常務執行役員の辻村学さんは「CMP(化学機械研磨)装置は、まだ“メタボリック”」と生産効率化の必要性を強調する。 これまでCMPは「顧客の要求を満たす性能を追求してき...
CMP用の治具などの消耗品の現地調達率は現在約50%だが、これを引き上げる。また真空ポンプと同様、CMPの生産現場でも11年度中に生産革新運動をスタートし、事業全体の利益率向上を目指す。...
日立化成工業はウエハーを研磨するCMPスラリーなどの前工程材料からパッケージ材料などの後工程材料まで、一連の半導体製造工程に対応した技術を紹介した。
大型研削盤などを導入し、半導体ウエハーチップの厚さを薄くする「ポリッシュ・グラインダ」やウエハー表面の凹凸を削って平坦にする「CMP」装置を増産する。
同子会社は化学機械研磨(CMP)装置の製造などを手がけている。神奈川県藤沢市内のCMP開発拠点と業務が重複することから、グループ経営の効率化を目的に吸収することにした。
富士フイルムグループが50%出資する米国のCMPスラリーメーカー、プラナーソリューションズは、顧客ごとに仕様を変えずコストを下げ、価格訴求でシェアを拡大している。
荏原は化学機械研磨(CMP)装置事業を強化する。... CMP装置を生産する藤沢事業所(神奈川県藤沢市)での技能教育も拡充し、生産性の向上を図る。... CMP装置は台...
そこで江龍教授は研磨材メーカーのフジミインコーポレーテッドと共同で、研磨工程のラッピングや化学機械研磨(CMP)で使う新しい研磨材を開発した。
【横浜】日本精密電子(横浜市泉区、一住連努社長、045・805・3371)は生産工程の見直しにより、化学機械研磨(CMP)システムに使うウレタン製ローラーの生産能力を約...
