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記事検索結果
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パナソニックは22日、放熱性能の向上と小型化を両立したパワー酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET、写真、一目盛りは1ミリメートル)を完成、10月に量産を始めると発表した。.....
当社はNECと共同で小型の振動センサーを開発したほか、人の動きを検知する焦電センサーなど多数の製品がある」 「振動センサーは、例えば建物や水道管などに設置することで摩擦やひび割れの際...
「コネクターは小型・薄型化と同時に、高速伝送化への対応が主なテーマになっている。... 通常の基板に比べて非常に薄いため、電子機器の小型化・薄型化に対応できる製品だ。
電極を重ねた積層型の従来品で厚さ1ミリメートル前後が最薄だったのを、同0・15ミリメートルまで薄型化した。... 小型・薄型化が進むスマートフォン(多機能携帯電話)などの電源回路向けの...
大成ラミネーター(東京都練馬区、萩原実社長、03・3993・6431)は、厚さ50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と超薄型の放熱用シート(写真...
こうした技術は製品に求められる小型・薄型化を実現するだけでなく、 簡単に模倣できないことから「製品を“ブラックボックス化”できる」(片岡社長)との期待がある。 ...
日本航空電子工業 高さを1・6ミリメートルに抑えた基板対電線用小型コネクター「ES5シリーズ」を開発した。ピンを1極にし、コネクターの内外を取り囲んで絶縁するインシュレーターと呼ばれる部品を省...
日本航空電子工業は高さを1・6ミリメートルに抑えた小型コネクター「ES5シリーズ=写真」を開発した。... ピンを1極にしてコネクターの内外を取り囲んで絶縁するインシュレーターと呼ばれる部品を...
買収により、デバイスの小型薄型化につながる先端パッケージ用装置の技術を取り込む。... スマートフォン(多機能携帯電話)やタブレット端末(携帯型情報端末)などの普及で、...
パナソニックは光源に半導体レーザーを活用した超小型プロジェクター事業を拡大する。... 同社によると超小型プロジェクター市場は11年で200万台。... モジュールの小型、薄型化を進める一方、明るさで...
近年ではスマートフォンの薄型化と高性能化が進展、機器を安定動作させるセラミックコンデンサーの搭載数が携帯電話の約200個に対し、スマートフォンでは約500個と倍に増えるなど恩恵をもたらした。 ...
(日原将希) 「韓国や台湾との価格競争で、小型で大容量な製品の価格が急激に下がった。... 性能を高めながら小型化・薄型化を加速する戦略を急ぐ。... フェライトを使...
