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記事検索結果
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今回の取り組みを足がかりに、2023年度までに自社での歯車製造工程の完全自動化を目指す。 菊田鉄工では製造工程の自動化を推進中。旋盤で削った材料を整列させて歯切り盤で歯車にしたり検査...
研究の成否を左右するのはチップを作る後工程だ。 ... 本に例えると、従来は前工程で紙に文字を印刷し、後工程で製本のみしていた。... このため薄手の高級紙づくりも後工程が担うように...
新拠点では金属ケイ素を原料に棒状の多結晶シリコンを析出する前工程を手がける計画で、後工程や販売活動はこれまで通り各社で独自に行う考え。
現在が不況でも数年後には再び好況が来る半導体業界だからこそ成立する考えかもしれない。ただ半導体製造の後工程では最先端装置を開発しても、すぐには売り上げに結びつきにくい。それでも潜在ニーズを感じれば率先...
ソフトセンサーの生成の際に自動機械学習を用いることで、作業者が何通りものパターンを作り出した上で解析・検証して最適なモデルを構築する工程を自動化することを可能にした。... しかし、成分濃度や強度など...
ディスコは回路が描かれた基板(ウエハー)を最終的な半導体製品にする後工程の装置に強みを持つ。... 展示から伝わるのは顧客の多様なニーズに応える「後工程の課題解決企業」としての姿だ。....
インテルは先端パッケージや後工程の自動化に向けた装置、素材、搬送分野で日本企業と協業を拡大することを明らかにした。 ... 西村康稔経産相は会合後取材に応じ「前向きな投資や協力拡大の...
染宮秀樹取締役常務執行役員は半導体・電子材料について「後工程材料を中心に中長期的な成長を想定する」と予測。
前工程ででき上がったウエハーを後工程に送る前に行う検査用の装置(プローバ)は東京エレクトロンや東京精密が手がける。 半導体製造装置市場は22年秋に...
過去のこうした局面では装置単価が相対的に低い後工程の装置メーカーの業績が先行して改善し、前工程の装置メーカーの業績回復が遅れ気味になる傾向があった。後工程のダイサーやグラインダーで高シェアを握るディス...
ポリイミドはウエハーに回路形成する前工程に加え、半導体素子を基板に実装する後工程での需要が高まっており、生産・開発の両面で体制を強化する。
同事業所内に点在する工程を整理し、4棟で組み立てなどの後工程を行う。... 製造工程間の作業動線を最適化するとともに、最新の製造装置や検査装置による工程自動化で生産性向上を図る。
光電融合は半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う技術で、半導体製造工程の中でも、ウエハーからチップを切り出して製品化する後工程で導入される見通し。川添副社長は「日本企業のシェアが大きい後工程分野...
プッシュ生産では、前工程によりつくられた部品が、後工程へ送られます。 ... そして後工程は、彼らの前工程が送ったものを受け入れるのですね。 	...
回収されたCO2は後工程で活用され、温室効果ガス(GHG)排出を実質的に抑制できることから、低炭素に分類される。
ルネサスエレクトロニクスは稼働率の調整を続けつつ、那珂工場(茨城県ひたちなか市)など国内の前工程4拠点はすべて稼働する。一方、後工程では大分工場(大分県中津市)は5月1...
