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記事検索結果
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熱硬化性樹脂に独自の3次元連結構造を持つ六方晶窒化ホウ素(h―BN)を配合することで、熱伝導率を15―20ワット/メートル・ケルビンに高めた。... 放熱性を高めつつ小型化・...
大成プラス(東京都中央区、大隅光悟朗社長、03・3243・1851)は、従来の銅製に比べて約4倍の放熱性能を持ち、早く安価に製造できるヒートシンク「ヒートバスター」を完成した。放熱効果...
昭和電工は7日、半導体や電子部品の放熱性を高めるカーボンコート箔(はく)テープ「HSシリーズ」に、曲面での耐性を高めた2製品を追加したと発表した。... HSシリーズはカーボンと金属を...
京セラは炭化ケイ素(SiC)によるパワー半導体の放熱に適した基板材料(写真)を開発し、一部量産を始めた。薄いセラミックス基板の両面に銅を厚く接合したことで、従来製品より...
120ヘルツの高速駆動と高放熱性を両立できる高性能ICを開発する。日本公庫の特別融資制度を利用し、新株予約権付き融資2000万円と資本性ローン1億8000万円を組み合わせて、計2億円を調達した。...
パナソニックは放熱性を高め、出力を同社従来比1・5倍の4・5ワットに高めた高出力青紫半導体レーザーを開発した。... 開発品はレーザー素子の放熱構造を見直すとともに、放熱経路を増強して温度上昇を抑制。
放熱性が高く接合強度の高い回路基板材料の製造などへの応用が期待できる。... マグネシウムなど融点が比較的低い他の金属でも成形できる可能性がある。 放熱用金属板を接合したセラミックス...
このためデバイスの信頼性を保つために電流を制限する必要があり、電力容量を大きくできなかった。 ... またパワー半導体を両面冷却することで放熱性を高める技術を応用することで、高速なス...
携帯電話など小型電子機器を実装した際、放熱性を確保した微細設計で活用が見込める。 ... 特に眼鏡型や腕時計型のウエアラブル端末は肌に接するため、十分な放熱性を確保する必要がある。&...
新開発の半導体素子や、放熱性を高めた基板を採用し、自社の従来製品と比べ出力電流を最大35%高めたことが特徴。
東レ・ダウコーニング(東京都千代田区、島地啓社長、03・3287・1011)は4日、自動車の電子制御ユニット(ECU)向けなどに放熱性を高める充填材(フィラー、...
北海道大学大学院工学研究科の秋山友宏教授が開発した化合物を合成する際の化学反応熱を有効利用する「新型燃焼合成法」を活用し、一般的な生産の約半分のコストで合成した低価格で熱伝導性の高い窒化アルミを提供し...
新たに開発したICは、シリコン製ICチップ下面の封止用エポキシ系樹脂に代え、放熱性を高める充填材(フィラー)を配合した樹脂を塗布し放熱性を改善。
坂道でも放熱性能を維持できる自動車向け新型を製品化し、自動車メーカーへ提案を始める。... 放熱対策の重要度が増している。 ... 坂道などで車体が傾いても放熱性を維持できる点や、設...
ピストン頂部に断熱性と放熱性の高い膜をコーティングする高断熱ディーゼル燃焼の採用などにより最大熱効率は世界トップレベルの44%を実現した。
通常の基板に搭載するより、平坦(へいたん)性を保てる点や、強度があり歩留まり改善につながる点を訴求し、カメラモジュールメーカーなどに提案する。 ... 平坦性や剛性の...
【川越】久保井塗装工業所(埼玉県狭山市、窪井要社長、04・2958・5763)は、首都大学東京、東京都立産業技術研究センター、明治機械製作所(大阪市、廣田貢社長)などと...
