昭和電工は、パッケージングなど半導体製造プロセスの後工程向け新材料の立ち上げを検討する。... 半導体はウエハーに回路形成する前工程の技術進化のハードルが上がり、3次元積層など後工程の技術開...

次世代半導体のパッケージ基板へ提供していく。 ... 次世代半導体製造の基本要件を達成した。 微細穴に銅メッキし微細配線とすることで半導体チップ...

次世代半導体関連材伸ばす 足元の業績は好調に推移する一方、脱炭素の流れや半導体市場の変調など化学メーカーの事業環境は絶えず変化している。... 先端分野への重点投資を進め、次世代半導...

「事業化に向け準備を進めているのは、急速充電でき使用温度の範囲が広い全固体電池の固体電解質、次世代半導体パッケージの超高密度化・超薄型化を安価に実現する特殊ガラス・シリコンキャリア材料だ。ほかにもパワ...

【名古屋】高等専門学校生を対象にした半導体集積回路製作の実習が豊橋技術科学大学で始まった(写真)。... 次世代半導体開発を担う高度人材へと育成したい」と期待を寄せた。... 同拠点の...

最注力は次世代ICTに関わる電子・情報化学品だ。半導体関連材料は市場投入から本格展開までのスピードが速まる中、半導体メーカーと直接対話し効率的な研究開発ができている。今後は次世代半導体向けの成膜材料、...

次世代の先端的な半導体の需要増大を見込んで、2022年度から3カ年の中期経営計画に盛り込んだ総額450億円以上の設備投資の一環。 ... 同工場では次世代半導体の製造に不可...

日米連携による次世代半導体の開発や、量子技術の実装を後押ししてデジタル産業基盤を強化する。

経済産業省は次世代半導体の日米共同研究を見据え、新たな研究開発組織を2022年内に日本に立ち上げると発表。... 回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)以下を中心とした次世代半導...

日米両政府は7月29日(現地時間)、ワシントンで外務・経済閣僚による経済版「2プラス2」の初会合を開き、次世代半導体の量産など、半導体のサプライチェーン(供給網)強化で...

【仙台】東北経済産業局は4日、東北地域での半導体関連産業の基盤強化に向けて産学官で組織する「東北半導体・エレクトロニクスデザイン研究会」のキックオフ会合を仙台市内で開く。... 半...

日米首脳会談では次世代半導体の開発・生産での協力強化も議論する。

デジタル貿易の円滑化や半導体などサプライチェーンの強化、インフラ整備、脱炭素などの分野での共通のルールづくりを目指す。 半導体などハイテク製品をめぐっては、米中間で覇権争いが激化して...

中でも半導体は日米が次世代半導体の開発で協力を進めており、台湾や韓国の企業とも提携すれば中国には大きな脅威になる。韓国にとって中国は半導体の最大の供給国だが、21日に予定する米韓首脳会談を機に協議を前...

次世代半導体向けの製品開発など「技術面で顧客に貢献していきたい」と意気込む。 ... 半導体業界の用語は特殊で覚えにくい。... リーマン・ショックに伴う半導体不況からの業...

半導体材、最先端向け開発加速 昭和電工は半導体材料などのエレクトロニクス事業とモビリティ事業で、全社の成長をけん引させる。... 半導体市場の成長率5―8%に対し、...

台湾・工業技術研究院(ITRI)と米南カリフォルニア大学(USC)が次世代半導体の研究開発で提携し、協業を開始した。... 機能やテクノロジーの異なる各種チップを一つに...

【京都】三洋化成工業は27日、半導体ベンチャーのFLOSFIA(フロスフィア、京都市西京区、人羅俊実社長)に資本参画すると発表した。... フロスフィアはパワー半導...

15日に発売する日刊工業新聞社発行の季刊「工業材料」2022年冬号では、特集1「次世代パワー半導体の最新動向と関連技術の新展開」、特集2「ウィズコロナ時代のめっき・表面処...

三井金属は次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」で、海外のIC(集積回路)チップ実装デバイスメーカーに量産出荷を始めた。 ... 次世代半導体チップ実...