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日本航空電子工業は接続部分の高さを0・8ミリメートルに抑えた小型携帯機器向けのコネクターを開発した。... 小型・薄型化が進むスマートフォンやデジタルカメラなどの携帯機器において設計の自由度が増す。....

スマートフォンなどモバイル機器の高機能、小型、薄型化でFPCへの要求は高まる一方。

旭化成エレクトロニクスは携帯機器向けの小型赤外線センサーを2012年度から量産する。... 大きさ3ミリメートル未満、厚さ0・4ミリメートルと小型で高速応答が可能なため、携帯電話やスマートフォン向けに...

今回の設備増強により、需要増に対応するとともに、自動車分野で求められるコンデンサーの小型・薄型化に対応する。

大型や中小型の液晶パネルのほか、ICチップやカメラ部品などに使用する。... モバイル機器の小型・薄型化に役立つ。

薄型の同デバイスを開発しており、近く市場投入する。... 両タイプとも8ミリメートル角と小型化し、スマートフォンなど携帯機器向けに売り込む。タッチパネルやキーボードなどを補助する入力デバイスとしてはジ...

最新のチップを搭載することで電力損失を従来に比べ20%低減したほか、体積を最大80%減らし、小型・薄型化を実現した。

携帯電話など向けで培った部品の小型・薄型化、低消費電力の技術を応用することで同分野に適した技術・部品を供給できることを訴求する。

電子部品の小型・薄型化や高密度化が進み、微細加工に欠かせない存在となっている。... 機械加工では物理的に難しい小型で高品質な高精細加工向けのレーザー発振器を開発する。 ... 【高...

小型・薄型化が進むタブレットPCの液晶バックライト用電源回路などの需要を見込む。... コアの設計や使用材料などを見直し、薄型でも高い直流重畳特性を実現した。

アルプス電気は電子機器で用いるカードスロット向けに、4種類のカード規格に対応した薄型コネクター(写真)を開発した。... 小型・薄型化の加速で部品の搭載スペースが縮小傾向にあるセット機...

搭載するセット製品の小型・薄型化に貢献する。

電子機器の小型、薄型化ニーズに対応する。

フェライトを使うコイルに比べて磁気が飽和しにくいため、変換効率の向上に伴い素子が大型化するフェライト型の課題を解消し、コイル本体を小型・薄型化できる利点がある。

デジタル家電の小型・薄型化を背景に、コンデンサーなどは大きさが0・6ミリ×0・3ミリと小型化。

フェライトを使うコイルに比べて磁気が飽和しにくいため、変換効率の向上に伴い素子が大型化するフェライト型の課題を解消し、コイル本体を小型・薄型化できる利点がある。

タイコエレクトロニクスジャパン(川崎市高津区、江部秀社長、044・844・8111)は同社従来品に比べ、体積を約3分の2に小型化したスイッチングコネクターを開発した。携帯電話など小型・...

大日本印刷は近距離無線の国際通信規格である「NFC」向けに小型・薄型化したモジュール「マイクロマリダ」を開発した。... 薄型のモバイル機器への組み込み用途などとして提案する。

携帯電話をはじめ、小型・薄型化が著しいデジタル機器メーカーの認知度も高まっている。... 「小型化に貢献」 フジキン・小川洋史会長兼CEO 現在は半導体製造装置のキーパーツと...

【戦略製品に】 電子機器の小型・高機能化が進む中、コネクター向け材料の開発競争も加激しくなっている。特にスマートフォンや情報端末向けでは小型・薄型化が進み、材料には高強度と加工性の両...

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