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記事検索結果
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研究開発においても、旧日立化成のウエハー研磨剤を旧昭和電工の原料技術で補強するなどの「イノベーションのリレーが起きている」(高橋社長)と語る。
扶桑化学工業は9日、鹿島事業所(茨城県神栖市)に、シリコンウエハーの精密研磨剤や化学機械研磨(CMP)用途で使われる超高純度コロイダルシリカの製造設備を新設す...
三井化学はウエハー裏面研削時の回路表面保護テープについて「下期に在庫調整局面があるのではないか。... ウエハーの品薄感は続いている。... 同社は新たに約200億円を投じ、ウエハー研磨剤(C...
ウエハー研磨用スラリーやダイボンディング材料、封止材、銅張積層板など多様な材料で世界トップクラスのシェアを持つ。
昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。
また、両社の技術が交わる半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)では機能向上の成果が出ており、さまざまな段階で交流が進む。
ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターウェハプロセスチームの加藤智久研究チーム長らは、ミズホ(大阪市西区)と不二越機械工業(長野市)と共同で、炭化ケイ...
消費税抜き価格は200ミリメートルウエハー対応機種で900万円から。ウエハー研磨メーカーなどに拡販する。 ... ウエハーを載せるステージを自動もしくは手動で移動しながらレーザー走査...
最先端の極端紫外線(EUV)を用いた半導体製造プロセス向けで、ウエハーに回路図を焼き付ける時の原版(フォトマスク)の母材市場に新規参入。... AGCはガラスから一貫生...
半導体のウエハー研磨・洗浄を主力とするだけに「設備投資を不断に行い、ウエハー表面の平たん性や清浄度をさらに高めていく。... 昨年、表面弾性波フィルター基板の研磨にも参入。
顧客に代わってLTウエハーの調達を同社と連携して担い、その後のウエハー研磨や接合まで一括で請け負う。... Dプロセスはウエハーの化学機械研磨(CMP)と常温接合などの受託加工を主力事...
「LEXシリーズは、低熱膨張合金として知られるスーパーインバー(鉄・ニッケル・コバルト合金)よりも熱膨張係数が小さく、熱変形に起因する精度誤差を解消する材料として半導体露光装置やウエハ...
ウエハー側面をテープでより平たんに研磨することで、現在使われていないウエハーの端部分も半導体製品として出荷でき、歩留まりを改善できる。... ウエハーの表面研磨に使われている微粒子分散液(CM...
半導体ウエハー用研磨剤を手がけ、ウエハー表面の粗さを整えるラッピング工程で世界シェア約8割、続いて鏡面状に磨き上げるポリシング工程で同約9割にもなる。... 【ウエハー研磨剤】 同社...
日立化成は12日、半導体ウエハー表面の研磨に使う高純度の酸化セリウム粒子系CMPスラリー(化学的機械研磨液)について、基本特許第5882659号を取得したと発表した。... 同社従来品...
【津】東邦エンジニアリング(三重県四日市市、鈴木辰俊社長、059・364・3811)は、2015年1月5日に半導体ウエハーを研磨するCMP(化学的機械研磨)パッドの表面...
「シリコンウエハーなどの半導体素材の研磨加工が主力だが状況は厳しい。... 3年ほど前に炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などを用いた次世代パワー半導体向けウ...
