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三菱電機、パワー半導体にSiC採用 xEV向けサンプル出荷 (2024/2/22 電機・電子部品・情報・通信2)

(SiC基板を供給する)米コヒレントの事業などへの出資も含め、今後のSiC事業の拡大を積極的に進める」―。

2023年にはSiCの基板を安定的に確保するため、半導体材料を手がける米コヒレントと提携するなど布石を打つ。... ―コヒレントのSiC事業に出資しました。 ... (優れた...

そういった産業用途と車載向けの両にらみで進める」 ―8インチSiC基板の確保に向け、半導体材料開発の米コヒレントと提携しました。 ... いかに欠陥を減らすのかが基...

産業界からは資源大手の英リオ・ティントや半導体材料開発の米コヒレントのほか、経団連の安永竜夫副会長(三井物産会長)やスズキの鈴木俊宏社長、加えてエネルギー・金属鉱物資源機構(J...

三菱電機は10日、の米コヒレントが炭化ケイ素(SiC)事業を分社化して設立する新会社に約5億ドル(750億円)を出資し、株式の12・5%を取得すると発表した。S...

26日には新工場棟で生産するSiCパワー半導体に使う8インチのSiC基板を共同開発するため、レーザーや材料関連製品などを手がける米コヒレント(ペンシルベニア州)と基本合意書を締結した。...

コヒレント・ジャパン(東京都渋谷区、モンロー清海社長、03・5365・7100)は、ラボツアー「Coherent Open House2019」を開いた。... コヒレ...

また、16年3月には、米国の大手レーザー発振器メーカーであるコヒレントが、ドイツの大手のレーザー発振器および加工機メーカーであるロフィン・シナール・テクノロジーを買収額約9億4200万ドルで吸収合併す...

コヒレント・ジャパン(東京都江東区、ジョン・ラッセル・デービス社長、03・5635・8700)は、産業用全固体ピコ秒(ピコは1兆分の1)パルスレーザー「タリスカー」を発...

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