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秀和工業、薄化ウエハーと支持基盤を剥離する半自動デマウンター開発 （2015/11/19 機械・航空機）
秀和工業(東京都足立区、小口純利社長、03・3883・6022)は、ICチップ製造に用いる薄化ウエハーとその支持基盤を剥離するデマウンター装置「SDK―300=写真」を開発した...
2011国際ロボット展・紙上プレビュー/オムロンほか （2011/11/2）
【ユーシン精機/ウエハーから接着剤を剥がす】 ユーシン精機は、半導体ウエハーからガラスと接着剤を剥がす装置「デマウンター」、スピンコートや大気中での貼り...
ユーシン精機、米3Mと提携−半導体ウエハー製造装置を製販 （2010/3/31）
ユーシン精機は3Mのウエハー製造システム「ウエハーサポートシステム(WSS)」の認定装置サプライヤーとして、ウエハーとガラスキャリアーをはり合わせる「マウンター」、ウエハー薄片化後に接...
