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TSMC、半導体3D実装で成果発表 都内でフォーラム （2023/10/25 電機・電子部品・情報・通信１）
TSMCで研究開発部門などを担当するリーツォン・ルー副社長は基調講演で「半導体が3D実装の技術革新を取り入れる方向に転換するにつれて、業界全体での協力の重要性も増している」と説明。
