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耐熱性に優れる次世代のSiCパワー半導体から効率的に放熱する材料の貼り付けプロセスを開発する。... 半導体の品質・信頼性に寄与する高放熱接着材料の貼り付けプロセスの信頼性向上などに取り組む。... ...

これによりエンコーダーやコネクターなどのはんだ付けプロセスを省く。

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